PCN/PDN｜TED NP SFA　TED NP営業支援サイト

2016年12月16日
※ 信頼性データが発行されましたので再掲致します。
・TE7760PF 製造拠点変更および材料変更について
・信頼性データ
PCN No.TDGS31175B 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・雷電・セイワ・ニチエイ電子・バンデバイス
2016年9月30日
・弊社製「TE7780PF」製造終了のご案内
PDN No.INS-321015 枝番:0
※TED最終受注日：2017年2月28日
【実績のあるNP様】
エムネット
2016年6月24日
※ レターが差し替えになりましたので再掲致します。
・TE7760PF 製造拠点変更および材料変更について
PCN No.TDGS31175B 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・雷電・セイワ・ニチエイ電子・バンデバイス
2016年6月10日
・TE7760PF 製造拠点変更および材料変更について
PCN No.TDGS31175 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・雷電・セイワ・ニチエイ電子・バンデバイス

2016年12月28日
・BOM changes for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20161209000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・八洲産業・バンデバイス
2016年12月28日
・Qualification of SID# 101380756 Mold Compound for Select SOIC Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20161020001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
バンデバイス
2016年12月16日
・DFAB VLCT Offload to SCT
・デバイスリスト
PCN No.20160630001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2016年12月16日
・Datasheet for TL7700
・デバイスリスト
PCN No.20161209003-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・かとうテック・東光サービス・東京周波・東光商事・セイング・ADT
2016年12月16日
・Qualification of additional Assembly and Test sites for select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20161207004-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・日本サンテック・日東商事・信和産業・セイング・ADT
2016年12月16日
・OPA2317/2330/2333, OPA317/330/333, TLV2333/333 Product Family Die Enhancement
・デバイスリスト
PCN No.20161118002A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・新和電材
2016年12月9日
・OPA2317/2330/2333, OPA317/330/333, TLV2333/333 Product Family Die Enhancement
・デバイスリスト
PCN No.20161118002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・新和電材
2016年12月9日
・Qualification of AMKOR P3 as Additional Assembly and Test Site for Select LSON-CLIP Package Devices
・デバイスリスト
PCN No.20160630000B-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2016年12月2日
・Replacing Tungsten at Metal One with standard aluminum metallization architecture on select devices
　in the CS80 Fab process at Maine Fab
・デバイスリスト
PCN No.20161130002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・かとうテック・東光サービス・ワコー電子・ニチエイ電子・ISX
2016年12月2日
・Transfer of select C10 devices from ANAM-1 to DMOS5 Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20161027001A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・東光サービス・ニチエイ電子・セイング
2016年12月2日
・Datasheet for SN74LVC244A
・デバイスリスト
PCN No.20161115001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・かとうテック・東光サービス・ニチエイ電子・セイング・ADT
2016年12月2日
・Qualification of HANA Thailand as Additional Assembly and Test Site for Select SSOP
・デバイスリスト
PCN No.20161102000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・信和産業・東光サービス・セイワ
2016年11月17日
・ADC32xx/34xx Product Family Design Change
・デバイスリスト
PCN No.20161114000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット
2016年11月17日
・Qualification of AIZU as an additional Wafer Fab Site option for select devices in HPA07 and F05 Technology
・デバイスリスト
PCN No.20161102002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・東光サービス
2016年11月11日
・Qualification of additional Assembly & Test sites for select devices in the SOT Package
・デバイスリスト
PCN No.20161104001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
雷電
2016年11月4日
・Transfer of select C10 devices from ANAM-1 to DMOS5 Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20161027001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・東光サービス・ニチエイ電子・セイング
2016年11月4日
・New Assembly Materials For Select Automotive Devices in SOIC & TSSOP Package
・デバイスリスト
PCN No.20161017001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線
2016年11月4日
・Carrier Tape Change for Select devices in the 20L SOP Package
・デバイスリスト
PCN No.20160920005A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック
雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・東光商事・ニチエイ電子・セイング・ADT
2016年11月4日
・Datasheet for LM317
・デバイスリスト
PCN No.20161031002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
雷電
2016年10月28日
・Datasheet for TPS2543-Q1
・デバイスリスト
PCN No.20161025000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ADT
2016年10月28日
・Datasheet for TL7702B/TL7705B/TL7733B
・デバイスリスト
PCN No.20160930000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・岡本無線電機
2016年10月21日
・Datasheet for TL1431/TL1431M
・デバイスリスト
PCN No.20161006001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線
2016年10月14日
・Datasheet for SN74LVC244A
・デバイスリスト
PCN No.20161011000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・かとうテック・東光サービス
ニチエイ電子・セイング・ADT
2016年10月14日
・Add Cu as Alternative Wire Base Metal for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20150505003B-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・かとうテック・東光サービス・八洲産業・ニチエイ電子
バンデバイス・セイング・ADT
2016年10月14日
・Dongbu is discontinuing technologies used to make these devices
・デバイスリスト
PCN No.20160729001B-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2017年1月4日
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・かとうテック・東光サービス・セイワ・新和電材・ADT
2016年10月14日
・Add Cu as Alternative Wire Base Metal for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20160923001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・かとうテック・信和産業・東光サービス・ニチエイ電子・ADT
2016年10月7日
・Product Discontinuance - End Of Life
・デバイスリスト
PDN No.20160921003-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2017年9月4日
【実績のあるNP様】
日昭無線
2016年9月30日
・Carrier Tape Change for Select devices in the 20L SOP Package
・デバイスリスト
PCN No.20160920005-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック
雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・セイワ・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス
新和電材・セイング・ADT
2016年9月30日
・Datasheet for SN54HCT244 and SN74HCT244
・デバイスリスト
PCN No.20160922000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・雷電・東光サービス
2016年9月23日
・Transfer of select devices in the LBC4 process node to CFAB Facility
・デバイスリスト
PCN No.20120418001C-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・東光サービス・東光商事・セイング
2016年9月23日
・Assembly and Test site move from MLA to PTIAT for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20160908002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2016年9月16日
・Datasheet update for TLV237x
・デバイスリスト
PCN No.20160901001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・バンデバイス・セイング
2016年9月16日
・Datasheet update for SN54HC273/SN74HC273
・デバイスリスト
PCN No.20160823004-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・岡本無線電機
2016年9月16日
・Add Cu as Alternative Wire Base Metal for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20160308002B-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・信和産業・東光サービス・東光商事・ニチエイ電子・ADT
2016年9月9日
・Datasheet for AM26C31
・デバイスリスト
PCN No.20160825000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・日東商事・かとうテック・東京周波・八洲産業・ニチエイ電子
2016年9月2日
・Datasheet update for SN54HC132, SN74HC132
・デバイスリスト
PCN No.20160823006-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・エムネット・日昭無線
2016年9月2日
・Carrier Tape Change for select TSSOP Package Device
・デバイスリスト
PCN No.PCN20160823001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトエレクトロン・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック・雷電・東光サービス
東京周波・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・セイング・ADT
2016年9月2日
・Datasheet update for SN54HC32, SN74HC32
・デバイスリスト
PCN No.PCN20160823005-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日東商事・ADT
2016年9月2日
・Qualify New Assembly Material set for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20160808001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・かとうテック・東光サービス・ニチエイ電子・ISX・ADT
2016年9月2日
・Qualification of AIZU as an additional Wafer Fab Site option for select devices in F05 Technology
・デバイスリスト
PCN No.20160824002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・信和産業・東光サービス・日昭無線・雷電・バンデバイス
2016年9月2日
・Qualification of TIPI as Additional Assembly and Test Site for Select SOT-23 Package Devices
・デバイスリスト
PCN No.20150928000C-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・東光サービス・東京周波・ニチエイ電子・ADT
2016年8月19日
・Datasheet for INA826
・デバイスリスト
PCN No.20160804000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2016年8月19日
・Discontinuance of Select Devices sourced in Dongbu foundry
・デバイスリスト
PDN No.20160729001-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2016年12月26日
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・かとうテック・新和電材・ADT・日昭無線・セイワ
2016年8月5日
・Qualification of AMKOR P1 as Additional Assembly and Test Site for Select SOIC Package Devices
・デバイスリスト
PCN No.20151016001C-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・東光商事・ニチエイ電子・ADT
2016年7月29日
・New Carrier Tape
・デバイスリスト
PCN No.20160726001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ADT
2016年7月29日
・Datasheet for LMV821-N/LMV822-N/LMV822-N-Q1/LMV824-N/LMV824-N-Q1
・デバイスリスト
PCN No.20160722000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・ワコー電子・ニチエイ電子
2016年7月29日
・Datasheet for LMZ1*, LMZ2*, WPMDH1*
・デバイスリスト
PCN No.20160721003-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・ADT
2016年7月22日
・Datasheet for LM4132/ LM4132-Q1
・デバイスリスト
PCN No.20160715000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線
2016年7月22日
・Datasheet for LP2982
・デバイスリスト
PCN No.20160629004-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2016年7月22日
・Qualify New Assembly Material set for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20160624002A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2016年7月22日
・Datasheet for TLV341, TLV341A, TLV342, TLV342S
・デバイスリスト
PCN No.20160712000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2016年7月22日
・Qualify New Assembly Material set for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20160606003A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・日東商事・かとうテック・雷電
東光サービス・東京周波・東光商事・ニチエイ電子・新和電材・セイング・ADT
2016年7月8日
・Qualification of MAINEFAB for select ABCD150 devices
・デバイスリスト
PCN No.20160629002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2016年7月8日
・Qualification of AMKOR P3 as Additional Assembly and Test Site for Select LSON-CLIP Package Devices
・デバイスリスト
PCN No.20160630000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2016年7月8日
・Qualification of 100% Cu wire bonding on select nfBGA Devices
・デバイスリスト
PCN No.20160609000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・ADT
2016年7月8日
・Datasheet for LMV7219 Information Only
・デバイスリスト
PCN No.20160628009-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2016年7月1日
・New trays for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20160627002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2016年7月1日
・Qualify New Assembly Material set for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20160624002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2016年7月1日
・Qualify New Assembly Material set for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20150624005A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子
2016年7月1日
・Datasheet for PCA9306
・デバイスリスト
PCN No.2016042700-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ADT
2016年6月24日
・Add Cu as Alternative Wire Base Metal for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20160608001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・岡本無線電機・東光サービス・東京周波
ニチエイ電子・新和電材・セイング・ADT
2016年6月24日
・BGA Tray Change
・デバイスリスト
PCN No.20160602000A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2016年6月24日
・Qualify New Assembly Material set for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20160519001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線電機・かとうテック・信和産業
東光サービス・東京周波・ニチエイ電子・セイング・ADT
2016年6月17日
・Qualification of new Assembly & Test site (TI Taiwan) & New material set for the UCCx895DW Device family
・デバイスリスト
PCN No.20160607002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2016年6月10日
・BGA Tray Change
・デバイスリスト
PCN No.20160602000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2016年5月13日
・Withdrawal of the Select Devices Sourced in GFAB6
・デバイスリスト
PDN No.20151204003A-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2016年8月25日
【実績のあるNP様】
エムネット・東光サービス
2016年5月13日
・Qualification of Amkor Philippines as an Additional Assembly and Test location for Select Devices
　in the SOIC package
・デバイスリスト
PCN No.20140930003B-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2016年5月13日
・Qualification of AIZU as an additional Wafer Fab Site option for select devices in F05 and HPA07 Technology
・デバイスリスト
PCN No.20160412001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・東光サービス・日昭無線
2016年4月28日
・Datasheet for ADS1246, ADS1247, ADS1248
・デバイスリスト
PCN No.20160419000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2016年4月22日
・Discontinuance of Select PDIP Devices
・デバイスリスト
PDN No.20160414000-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2016年9月20日
【実績のあるNP様】
エムネット・ニチエイ電子・東光サービス
2016年4月22日
・Qualification of Carsem Suzhou (CSZ) as Additional Assembly and Test Site for
　Select Devices on QFN/SON package
・デバイスリスト
PCN No.20131028000A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・ニチエイ電子・東光サービス
2016年4月15日
・Datasheet for DDA0008J Package Drawing update
・デバイスリスト
PCN No.20160411001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・東光サービス
2016年4月1日
・Carrier Tape Change for Selected SC70 Packaged Devices
・デバイスリスト
PCN No.20150904001A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・ニチエイ電子・信和産業・東光サービス・東光商事・ADT
2016年4月1日
・Qualification of SID# 101380756 Mold Compound for Select SOIC Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20160321001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・ニチエイ電子・かとうテック・東光サービス・ワコー電子
ADT・日昭無線・雷電・セイング
2016年3月25日
・Add Cu as Alternative Wire Base Metal for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20160308002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・ニチエイ電子・かとうテック・信和産業・東光サービス
東光商事・ADT・日昭無線
2016年3月25日
・Add Cu as Alternative Wire Base Metal for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20150316002A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・セイワ
2016年3月11日
・Datasheet for LP2992
・デバイスリスト
PCN No.20160229002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2016年3月4日
・Qualification of Carsem Suzhou (CSZ) as additional Assembly and Test Site for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20160301000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2016年2月26日
・Qualify Hana Thailand (HNT) as an additional Assembly & Test site for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20160216000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ニチエイ電子
2016年2月12日
・Datasheet for TMP100/TMP101
・デバイスリスト
PCN No.20151109001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・かとうテック
2016年2月12日
・Qualification of ASEN as Additional Assembly and Test Site for Select UQFN Package Devices
・デバイスリスト
PCN No.20160202001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2016年2月12日
・Add Cu as Alternative Wire Base Metal for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20151030001B-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・ニチエイ電子
2016年2月5日
・Add Cu as Alternative Wire Base Metal for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20151030001A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・ニチエイ電子
2016年1月29日
・Die Conversion for Selected LVC LL Devices in the DBV and DCK Packages
・デバイスリスト
PCN No.20151215003A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・東光サービス・かとうテック・信和産業・ADT
日昭無線・ニチエイ電子・ISX・セイング
2016年1月29日
・Qualification of UTAC as Additional Assembly and Test Site for Select PQFN Package Devices
・デバイスリスト
PCN No.20160119001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2016年1月29日
・Qualification of GTBF as Additional Assembly/Test Site for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20151130000A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
かとうテック
2016年1月22日
・Discontinuance of select devices supported by SZ3610 test platform
・デバイスリスト
PDN No.20151218000A-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2016年12月9日
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・ADT・バンデバイス
2016年1月15日
・Discontinuance of select devices supported by SZ3610 test platform
・デバイスリスト
PDN No.20151218000-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2016年12月9日
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・ADT・バンデバイス

2016年11月17日
・Lattice製品のShipping Box/Labelのデザイン変更
PCN No.13A-16 枝番：0
【実績のあるNP様】
・Lattice全製品が対象です。
2016年11月4日
・デバイスマーキング、ラベルの変更
PCN No.13A-16_SIMG 枝番：0
【実績のあるNP様】
富士和電子・エムネット・日昭無線・日東商事・岡本無線電機・東光サービス・東光商事・バンデバイス・ADT
2016年6月24日
・ラティスセミコンダクター社製品書込外注業者の追加について
PCN No.IN2-160606 枝番：0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・富士和電子・かとうテック・信和産業・東光サービス・東京周波
東光商事・新和電材・日昭無線・岡本無線電機・雷電・セイワ・ニチエイ電子・バンデバイス
2016年5月13日
・マスクの変更
PCN No.PCN04A-16 枝番：0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2016年4月1日
・MachXO2 and MachXO3ファミリーのデータシート変更
・補足資料
・対象製品リスト
PCN No.03A-16 枝番：0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・かとうテック・信和産業・新和電材・日昭無線
岡本無線電機・雷電・セイワ
2016年2月26日
・HDCP 2.X製品の特別処置
PCN No.01A-16 枝番：0
【実績のあるNP様】
東光サービス

2016年10月21日
・ベルニクス標準品生産終了のお知らせ
PDN No.D16-053 枝番:0
※TED最終受注日：2017年2月28日
【実績のあるNP様】
東光サービス

2016年11月11日
・[アセンブリ工場プロセスフロー変更] xQFP/SOIC/TSSOP パッケージ、NXP-ATTJ assembly site,Tianjin,China.
PCN No.201607003I 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・信和産業・バンデバイス
2016年10月21日
・[データシート更新] i.MX 6Solo/DualLite new datasheet revision 6
PCN No.201608026I 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東京周波・ADT
2016年9月30日
・[エラッタ更新] i.MX6 Solo/DualLite Chip製品
・エラッタ
PCN No.201608001I 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東京周波・ADT
2016年7月1日
・梱包ラベルの変更
・MPN Label &PQ Label
PCN No.GPCN17200 枝番:0
・NXP全製品が対象です。
2016年7月1日
・[リファレンスマニュアル・データシート更新] MKW01Z128 製品
PCN No.PCN17167 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線
2016年4月15日
・[エラッタ更新] i.MX 6Dual/Quad and i.MX 6DualPlus/QuadPlus製品
・レポート
PCN No.PCN17144 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・かとうテック

2016年12月28日
・Fujitsu Microelectronics Co.,LTDから、Tong Fu Microelectronics Co., LTDへの社名変更
・Parts List
PCN No.PIN165106 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック・雷電
信和産業・東光サービス・東京周波・ワコー電子・ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・ADT
2016年10月14日
※PCN162504の変更レターが新たに発行されました。→本PCNは撤回となりました
・撤回レター
・TSOP・FBGA/MCP製品において、Mold Compound/Die Attach Epoxyの変更について
・Parts List
PCN No.PCN162504_Revise 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日東商事・雷電・東京周波・ニチエイ電子・エムネット・日本サンテック
信和産業・東光サービス・ADT・バンデバイス
2016年10月7日
・65nm GL-S NOR フラッシュメモリデバイスのASOモードエントリのためのタイミングパラメータの更新
・Parts List
PCN No.PIN163705 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東京周波・ADT
2016年9月30日
・32-Lead TSOP Iパッケージのアッセンブリサイト追加
・Parts List
PCN No.PCN163805 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトエレクトロン・エムネット・日昭無線・信和産業・東光サービス
2016年9月30日
・2016/7 製造中止通知(Addendum)
・Parts List
PDN No.PTN162501A 枝番:0
※TED最終受注日：製品により異なります(即日有)
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・東京周波
2016年9月30日
・MCU/Analog製品のMOQ変更について
・Parts List
PCN No.PIN163602 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・かとうテック・雷電・信和産業
東光サービス・東京周波・ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・
2016年8月26日
・PSoC3 製品のウェハーファブサイト(Cypress Fab 25)追加
・Parts List
PCN No.PCN163301 枝番:0
【実績のあるNP様】
ニチエイ電子
2016年7月22日
・32-Lead SOICパッケージのアッセンブリサイト変更(Amkor Philippines->UTAC Thailand)
・Parts List
PCN No.PCN162902 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2016年7月22日
・28-Lead TSOP I パッケージのアッセンブリサイト追加(JCET)
・Parts List
PCN No.PCN162803 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2016年7月14日
※PCN154207B・PCN154301Aの変更レターが新たに発行されました。
・TSOP・FBGA/MCP製品において、Mold Compound/Die Attach Epoxyの変更について
・Parts List
PCN No.PCN162504 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日東商事・雷電・東京周波・ニチエイ電子・エムネット・日本サンテック
信和産業・東光サービス・ADT
2016年7月14日
・2016/7 製造中止通知
・Parts List
PDN No.PTN162501 枝番:0
※TED最終受注日：2016年9月6日～2017年6月5日（各 LTB Date は Parts List をご参照下さい）
【実績のあるNP様】
東光サービス・日本サンテック・東京周波
2016年7月8日
・BGAシリーズ(48,121pin)のBangkok Assembly Site追加について
・Parts List
PCN No.PCN162502 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・東光サービス・東光商事・ニチエイ電子・ADT・ISX
2016年7月8日
・Spansion SPI S25FL216Kの終息のご案内
PDN No.G15-001-01 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2016年5月13日
・ASE台湾品製造のTSOP Ⅱ(54 pin)品において新トレーへ変更
・Parts List
PCN No.PCN161702 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・信和産業・東光サービス・東光商事・ADT
2016年4月1日
・EMMC NAND FLASH MEMORY 製造中止通知
・Parts List
PDN No.PTN161203 枝番:0
※TED最終受注日：2016年9月6日
【実績のあるNP様】
なし
2016年4月1日
・2016/4 製造中止通知
・Parts List
PDN No.PTN161202 枝番:0
※TED最終受注日：2016年6月10日
【実績のあるNP様】
ダイトエレクトロン・バンデバイス
2016年3月18日
・Cypress BangkokでAssemblyされているFBGA・MCPパッケージのダイアタッチエポキシーを変更
・Parts List
PCN No.PCN154301 枝番:0
・Cypress BangkokでAssemblyされているFBGA・MCPパッケージのダイアタッチエポキシーを変更
・Parts List
PCN No.PCN154301A 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・ニチエイ電子
2016年3月11日
・TSOPパッケージ;ダイアタッチ・モールドコンパウンド材の変更
・Parts List
PCN No.PCN154207A 枝番:0
・TSOPパッケージ;ダイアタッチ・モールドコンパウンド材の変更
・Parts List
PCN No.PCN154207B 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・信和産業・東光サービス・東京周波
ADT・日昭無線・日東商事・雷電・ニチエイ電子