PCN/PDN｜TED NP SFA　TED NP営業支援サイト

2018年6月22日
・TE7725PF 製造中止ご承認のお願い
PDN No.DMS-341007 枝番:0
※TED最終受注日：2019年4月30日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線電機・かとうテック
東光サービス・バンデバイス・新和電材・セイング・ADT
2018年6月22日
・TE6138PF 製造中止ご承認のお願い
PDN No.DMS-341005 枝番:0
※TED最終受注日：2019年4月30日
【実績のあるNP様】
富士和電子・日昭無線・雷電
2018年6月22日
・TE7754PF 製造中止ご承認のお願い
・推奨代替品
PDN No.DMS-341004 枝番:0
※TED最終受注日：2019年4月30日
【実績のあるNP様】
富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線電機
雷電・東光サービス・東京周波・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・ADT
2018年6月22日
・TE7753PF 製造中止ご承認のお願い
・推奨代替品
PDN No.DMS-341003 枝番:0
※TED最終受注日：2019年4月30日
【実績のあるNP様】
ダイトロン・富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線電機
雷電・東光サービス・東京周波・バンデバイス・セイング・ADT・ISX・信和産業・ワコー電子

2018年12月27日
・Datasheet for LM139, LM239, LM339, LM139A, LM239A, LM339A, LM2901, LM2901AV LM2901V
・デバイスリスト
PCN No.20181203001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・岡本無線電機・かとうテック・東光サービス・ニチエイ電子
セイング・ADT・信和産業
2018年11月30日
・Discontinuance of DLP Pico VSP devices
・デバイスリスト
PDN No.20180521002B-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2019年5月31日
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス
2018年11月30日
・Transfer of select C10 devices from ANAM-1 to DMOS5 Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20180809002.1.A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・かとうテック・新和電材・ADT
2018年11月16日
・Datasheet for OPA211, OPA2211
・デバイスリスト
PCN No.20180221003A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2018年11月2日
・Datasheet for TMP103
・デバイスリスト
PCN No.20181019000.0-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
かとうテック
2018年11月2日
・Qualification of RFAB as an additional Wafer Fab Site option for select devices in HPA07 Technology
・デバイスリスト
PCN No.20181011000.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
新和電材
2018年11月2日
・LBC7 change total PO thickness from 24kA to 39kA
・デバイスリスト
PCN No.20180927003.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・かとうテック・東光サービス・ワコー電子・新和電材
2018年10月19日
・Transfer of select CS200 devices from GFAB to MAINEFAB Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20181011001.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2018年10月19日
・Transfer of select LFAST devices from GFAB to SFAB Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20181004002.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・かとうテック・雷電・東光サービス・ニチエイ電子・ADT
2018年10月19日
・Discontinuance of Select Devices from HP94K tester
・デバイスリスト
PDN No.20181004004.3-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2019年9月10日
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・東光サービス・バンデバイス
2018年10月19日
・Transfer of select BiFET devices from GFAB to FFAB Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20180925002.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
岡本無線電機
2018年10月12日
・Datasheet for LM158, LM158A, LM258, LM258A, LM358, LM358A, LM358B, LM2904, LM2904B, LM2904V
・デバイスリスト
PCN No.20181002001.0-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・岡本無線電機・かとうテック・東光サービス・東京周波・ニチエイ電子
ADT・日東商事・信和産業・バンデバイス・セイング
2018年10月5日
・Transfer of select BiFET devices from GFAB to FFAB Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20180920003.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・かとうテック・東光サービス・ニチエイ電子・ADT
2018年10月5日
・Datasheet for SN54LVCH245A, SN74LVCH245A
・デバイスリスト
PCN No.20180920001.0-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・日昭無線
2018年9月28日
・Datasheet update for ISO7220A, ISO7220B, ISO7220C, ISO7220M, ISO7221A, ISO7221B, ISO7221C, ISO7221M
・デバイスリスト
PCN No.20180911000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・かとうテック・東光サービス
2018年9月14日
・Datasheet for TPS51206
・デバイスリスト
PCN No.20180725000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス
2018年9月14日
・Datasheet for LM2574, LM2574HV
・デバイスリスト
PCN No.20180831000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ADT
2018年9月14日
・Datasheet for THS3491
・デバイスリスト
PCN No.20180830000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2018年9月7日
・Qualification of TIPI as a new Assembly and Test Site for Select LQFP Package Devices
・デバイスリスト
PCN No.20180807001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット
2018年9月7日
・Transfer of select SLM-CCR devices from GFAB to FFAB Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20180816000.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
かとうテック・東光サービス・東光商事・ニチエイ電子・セイング
2018年9月7日
・Orderable Part Number Retirement and Replacement of TLC2932IPW devices
・デバイスリスト
PDN No.20180821000.3-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2019年7月23日
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・東光サービス
2018年8月24日
・Datasheet for ADS7950-ADS7961
・デバイスリスト
PCN No.20180809000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2018年8月17日
・Discontinuance of Select TO-263 and TO-220 packaged devices supported by Carsem
・デバイスリスト
PDN No.20180715000.3-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2019年1月15日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・信和産業・東光サービス
2018年8月10日
・Qualification of a new die prep site (Clark), die coat addition, datasheet changes,
and enhanced substrate for Group 1 devices and die coat addition only for the Group 2 devices
・デバイスリスト
PCN No.20180727000.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
雷電
2018年7月27日
・Qualification of TIPI as additional Assembly and Test Site for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20170609001A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
雷電
2018年7月20日
・Qualification of JCET C8 as an Alternate Assembly Site for Select Devices in SOT-23
・デバイスリスト
PCN No.20180710002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
雷電
2018年7月20日
・Qualify TI Chengdu (CDAT) as an additional Assembly & Test site for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20180625000A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス
2018年7月13日
・Conversion to smaller reel (13" to 7") and associated packing materials
・デバイスリスト
PCN No.20180327000A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック・雷電
信和産業・東光サービス・東京周波・八洲産業・セイワ・東光商事・ニチエイ電子
バンデバイス・新和電材・セイング・ADT・ISX
2018年7月13日
・Datasheet for TS3A5018
・デバイスリスト
PCN No.20180621001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2018年7月6日
・Qualification of MIHO8 as an additional Fab site option for select ABCD5HV devices
・デバイスリスト
PCN No.20180628002.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
信和産業
2018年7月6日
・Qualify TI Chengdu (CDAT) as an additional Assembly & Test site for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20180625000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス
2018年7月6日
・Datasheet for TMS320F28062 - TMS320F28069
・デバイスリスト
PCN No.20180619001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2018年7月6日
※デバイスリストが変更になり、該当のNP様に変更がございましたので再々掲致します。
・Top-side symbol font change for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20180322004-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック
雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・ワコー電子・八洲産業・東光商事・ニチエイ電子
バンデバイス・セイング・ADT・ISX・新和電材
2018年6月22日
・Datasheet for OPA354-OPA4354, OPA357-OPA2357, OPA355-OPA3355
・デバイスリスト
PCN No.20180531000A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ADT
2018年6月22日
・Datasheet for OPA354-OPA4354, OPA357-OPA2357, OPA355-OPA3355
・デバイスリスト
PCN No.20180531000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ADT
2018年6月14日
・Qualification of RFAB as an additional Fab site option for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20180607001.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
雷電
2018年6月8日
・Datasheet for AM26LV31
・デバイスリスト
PCN No.20180417000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・ADT
2018年6月8日
・Discontinuance of select devices supported by V-Series test platform
・デバイスリスト
PDN No.20180424000.3-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2019年3月26日
【実績のあるNP様】
信和産業・東光サービス・セイング
2018年6月1日
・Qualification of AIZU as an additional Wafer Fab Site option for select devices in HPA07 Technology
・デバイスリスト
PCN No.20180529001.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2018年6月1日
・Discontinuance of DLP Pico VSP devices
・デバイスリスト
PDN No.20180521002-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2018年11月27日
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2018年5月25日
※デバイスリストが変更になり、該当のNP様に変更がございましたので再掲致します。
・Top-side symbol font change for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20180322004-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック
雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・ワコー電子・八洲産業・東光商事・ニチエイ電子
バンデバイス・セイング・ADT・ISX
2018年5月25日
・PO Thickness change on the LBC7 process node
・デバイスリスト
PCN No.20180509001.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
雷電
2018年5月25日
・Qualify TI Chengdu (CDAT) as an additional Assembly & Test site for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20180326001A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・雷電・東光サービス
2018年5月18日
・Qualify New Assembly Material set for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20180423002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・セイワ
2018年5月18日
・Datasheet for DAC7568, DAC8168, DAC8568
・デバイスリスト
PCN No.20180501002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2018年5月11日
・Datasheet Reflow Information Update
・デバイスリスト
PCN No.20180413000A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・東光サービス
2018年5月11日
・Qualification of GTBF as Additional Assembly/Test Site for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20180423001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・東光商事
2018年5月11日
・Conversion to smaller reel (13" to 7") and associated packing materials
・デバイスリスト
PCN No.20180327000-Rev.-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック・雷電
信和産業・東光サービス・東京周波・八洲産業・セイワ・東光商事・ニチエイ電子
バンデバイス・新和電材・セイング・ADT・ISX
2018年5月11日
・Top-side symbol font change for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20180322004-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック
雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・ワコー電子・八洲産業・東光商事・ニチエイ電子
バンデバイス・新和電材・セイング・ADT・ISX
2018年4月27日
・Transfer of select VIP1P devices from GFAB to DFAB (DL-LIN) Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20180301001-Rev.-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・雷電・東光サービス
2018年4月20日
・Qualify TI Mexico as an additional Assembly & Test site for select PDIP devices
・デバイスリスト
PCN No.20180329000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線電機・かとうテック
東光サービス・ニチエイ電子・セイング・ADT
2018年4月20日
・Transfer of select SLM devices from GFAB to FFAB Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20180402000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・かとうテック・信和産業・東光サービス・ニチエイ電子・バンデバイス・ADT
2018年4月13日
・Datasheet for OPA211, OPA2211
・デバイスリスト
PCN No.20180221003-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2018年4月6日
・Discontinuance of Select Devices Sourced in GFAB
・デバイスリスト
PDN No.20170721000C-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2019年2月28日
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・かとうテック・東光サービス・ADT
2018年4月6日
・Transfer of select LMDMOS devices from GFAB to FFAB Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20180322003-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・東光サービス・ニチエイ電子・ADT
2018年4月6日
・Qualification of an additional material set for select devices in the QFN package
・デバイスリスト
PCN No.20180319003-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・信和産業・東光サービス・東光商事
ニチエイ電子・新和電材・ADT
2018年3月30日
・Qualify TI Chengdu (CDAT) as an additional Assembly & Test site for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20180326001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・雷電・東光サービス
2018年3月16日
・Transfer of select VIP3 devices from GFAB to DFAB Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20180308002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・ニチエイ電子・ADT
2018年3月16日
・Transfer of select P2-AMPS devices from GFAB to DFAB Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20180307000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・かとうテック・雷電・東光サービス・八洲産業・東光商事
ニチエイ電子・セイング・ADT
2018年3月9日
・Transfer of select VIP1P devices from GFAB to DFAB (DL-LIN) Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20180301001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・雷電・東光サービス
2018年3月9日
・Qualify New Assembly Material set for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20180213000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・東光サービス・ニチエイ電子・新和電材・ADT
2018年3月9日
・Add Cu as Alternative Wire Base Metal for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20180110006A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・東光サービス・新和電材・ADT
2018年3月9日
・Datasheet for LM5113
・デバイスリスト
PCN No.20180223001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2018年3月2日
・Transfer of select MGCMOS devices from GFAB to SFAB Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20180215002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
かとうテック・東光サービス
2018年3月2日
・Qualification of an improved material set for select devices in the QFP package
・デバイスリスト
PCN No.20180219000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・雷電・信和産業・東光サービス・セイワ
ニチエイ電子・セイング・ADT
2018年3月2日
・Transfer of select VIP2 devices from GFAB to DFAB (DL-LIN) Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20180222002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット
2018年2月16日
・New 23x23 trays for Select BGA Devices
・デバイスリスト
PCN No.20170331000B-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・東光サービス・バンデバイス・セイング
2018年2月16日
・Qualification of new Underfill Material for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20180207001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ニチエイ電子
2018年2月2日
・Transfer of select CS150/CS200 devices from GFAB to MAINEFAB Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20180112000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・かとうテック・東光サービス・ニチエイ電子・ADT
2018年2月2日
・Datasheet for LP2950-N, LP2951-N
・デバイスリスト
PCN No.20180110002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ADT
2018年1月26日
・Add Cu as Alternative Wire Base Metal for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20180110006-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・かとうテック・東光サービス
2018年1月19日
・Datasheet for SN74LVC1G06
・デバイスリスト
PCN No.20180111006-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線

2018年11月30日
・SiI9679, SiI9394, SiI9396, SiI9777の製造中止及び SiI9396S, SiI9777Sのリリース
・対象製品リスト
※TED最終受注日：2019年4月26日
PDN No.08A-18 枝番：0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2018年11月16日
・BOXラベルの原産国欄の項目名の変更
PCN No.06A-18 枝番：0
・Lattice全製品が対象です。

2018年7月27日
・CrossLink製品のデータシート変更
PCN No.05A-18 枝番：0
【実績のあるNP様】
かとうテック
2018年5月11日
・M4A～44pin-PLCCパッケージ品及び旧Silicon Image製品の一部製造中止
・対象製品リスト
※TED最終受注日：2018年10月5日
PDN No.03A-18 枝番：0
【実績のあるNP様】
富士和電子・東光サービス・東光商事・ADT
2018年3月23日
・CrossLinkファミリー製品のデータシート変更
PCN No.02A-18 枝番：0
【実績のあるNP様】
かとうテック

2018年12月6日
・【最終テストプラットフォームの拡張】MMA845x, SX845xファミリ
PCN No.201811039I 枝番:0
【実績のあるNP様】
雷電
2018年11月30日
・【1番ピン表示の変更】MMA845x,SX845x,FXLS8471,FXOS8700,MMA8491,FXLN83xx製品
PCN No.201808016I 枝番:0
【実績のあるNP様】
雷電
2018年11月30日
・【テスト工場変更】一部製品の最終テスト工場変更
PCN No.201810025F01 枝番:0
【実績のあるNP様】
ワコー電子
2018年11月2日
・【製造中止】MPC8260/55/50,8245/41,8560/40,8555/41,850,MC8610,P1023ファミリ
・対象製品リスト
PDN No.201809007DNU01 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2019年2月14日
【実績のあるNP様】
エムネット
2018年10月26日
・【製造中止】MPC8260/55/50,8245/41,8560/40,8555/41,850,MC8610,P1023ファミリ
・対象製品リスト
PDN No.201809007DN 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2019年2月14日
【実績のあるNP様】
エムネット
2018年8月24日
・【Center Gate Mold Processへの変更】MPC8245およびMPC8250/8255/8260/8265 TBGA製品
PCN No.201803021F01 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット
2018年5月25日
・【マスクセット更新】MC9S08AWXX製品
PCN No.201804013F01 枝番:0
【実績のあるNP様】
信和産業
2018年5月18日
・【Die Attachの変更】LQFP/SOIC20Wパッケージ製品
PCN No.201803040F01 枝番:0
【実績のあるNP様】
信和産業
2018年5月11日
・【アセンブリ工場とWire材質変更】MC34708VK/VMおよびMC34709VK製品
PCN No.201805007F01 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子

2018年9月28日
・Flash NOR FL128SとFL512S製品においてウェハテストサイトにTera Probe追加認定
・Parts List
PCN No.PCN183702 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・バンデバイス・ADT
2018年9月21日
・2018年10月製造中止品
・Parts List
PDN No.PTN183805 枝番:0
※TED最終受注日：製品により異なる(Parts List 参照)
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・ADT
2018年9月7日
・データシート更新 90nm 16-Mbit MoBL Industrialial-Grade SRAM
・Parts List
PCN No.PIN183401 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・ニチエイ電子
2018年8月31日
・社名変更 ChipMOS→Unimos Microelectronicsへ
・Parts List
PCN No.PIN183402 枝番:0
【実績のあるNP様】
ADT
2018年6月29日
・PSoC5 LP製品ファミリウェハファブサイトFab25 ウェハソートサイト Test25 を追加認定
・Parts List
PCN No.PCN182503 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・東光商事
2018年6月22日
・一部FRAM製品ウエハファブサイトウエハソートサイトアセンブリサイト追加認定
・Parts List
PCN No.PCN182409 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・エムネット・セイング
2018年6月22日
・アセンブリサイト OSE-T追加認定
・Parts List
PCN No.PCN182411 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・エムネット・日昭無線・日本サンテック・東光サービス・セイング・ADT
2018年6月22日
・MM MCU製品ウェハファブサイトSMIC追加認定型格頭文字MB→CYへ変更
・Parts List
PCN No.PCN182402 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・岡本無線電機
2018年5月25日
・一部MCU開発キット製造中止
・Parts List
PDN No.PTN182101 枝番:0
※TED最終受注日：即日
【実績のあるNP様】
ADT
2018年4月13日
・MCUとAnalog製品、型格捺印変更
・Parts List
PCN No.PCN181301 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・バンデバイス
2018年3月30日
・2018年4月製造中止品
・Parts List
PDN No.PTN181204 枝番:0
※TED最終受注日：製品により異なる(Parts List 参照)
【実績のあるNP様】
ダイトロン・ADT
2018年3月30日
・ウェハファブサイトおよびアセンブリサイト追加認定
・Parts List
PCN No.PCN181203 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・エムネット・日本サンテック・東光サービス
2018年3月30日
・44-Lead, 64-Lead ,100-Lead TQFP Pb-Free 製品アセンブリサイト ASE Kaohsiung (ASE-KH)追加認定
・Parts List
PCN No.PCN181106 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2018年3月30日
・Pb-Free製品において、アセンブリサイトとして、OSE-Taiwanを追加認定
・Parts List
PCN No.PCN181107 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・日昭無線・信和産業
2018年3月23日
・Synchronous SRAM 165 BGA製品の後工程Test,Finishサイトとして、Cypress Bangkok工場を追加認定
・Parts List
PCN No.PIN181004 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2018年2月16日
※事前情報のため現段階ではお客様への通知は不要です。
・[(追加)事前通知]J-DeviceのMCU(Auto MCU, MM MCU)、AnalogウェハFab25追加認定プラン
・Parts List
PCN No.PCN173705B 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・日本サンテック・岡本無線電機・かとうテック・雷電・東光サービス・バンデバイス
2018年2月9日
・Qualification of New Reel for 330mm Tape and Reel Assembled at J-Devices
・Parts List
PCN No.PIN180404 枝番:0
【実績のあるNP様】
雷電
2018年2月2日
・Dual PortsとFIFO製品の製造中止のご連絡
・Parts List
PDN No.PTN180501 枝番:0
※TED最終受注日：2018年6月29日
【実績のあるNP様】
信和産業・東光サービス・ADT・ISX
2018年1月5日
・3V/5V 1Mb Parallel nvSRAM製品のFab25サイト追加認定
・Parts List
PCN No.PCN175004 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック

2018年2月9日
・DFNパッケージアセンブリ工場追加
PCN No.PCN02996 枝番:0
【実績のあるNP様】
ニチエイ電子

2018年1月12日
・MB85RC16VPNF-G-JNE1 製品終息について
PDN No.PTN-SM1702 枝番：0
※TED最終受注日：2018年5月31日
【実績のあるNP様】
日昭無線・かとうテック

■2018年　Microsoft
2018年9月28日
・マイクロソフトDSP版 COAラベルデザイン変更案内
PCN No.PCN_COA DESIGNCHANGE201809 枝番：0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・八洲産業
2018年8月31日
・マイクロソフト社Windows CE 5.0ライセンス供給終了のお知らせ
PDN No.EOL-CE5.0-1808 枝番：0
※TED最終受注日：2019年5月31日
【実績のあるNP様】
ダイトロン・セイワ
2018年8月6日
・マイクロソフト社PC COAデザイン変更について
PCN No.PCN_PCCOA DESIGNCHANGE201808- 枝番：0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・エムネット・日商無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機
雷電・八洲産業・バンデバイス・新和電材
2018年7月20日
・マイクロソフトDSP版 COAラベルデザイン変更案内
PCN No.PCN-DSP COA Design Change-1807 枝番：0
【実績のあるNP様】
エムネット

2018年5月11日
・Armadillo-IoT ゲートウェイ G3 開発セット後継品推奨について
PCN No.2018-006-1 枝番：0
【実績のあるNP様】
日昭無線
2018年1月26日
・生産工場(表面実装)変更について
PCN No.20171221-001 枝番：0
【実績のあるNP様】
エムネット・岡本無線電機・かとうテック・東光サービス・新和電材・ダイトロン・日昭無線・日東商事・東京周波

2018年11月30日
・産業用マザーボードAIMB-501/502/581/582シリーズ終息のお知らせ
PDN No.20181113 枝番：0
※TED最終受注日：2019年6月28日
【実績のあるNP様】
新和電材

2018年11月9日
・Humidity Indicator Card (HIC) Relocation & Desiccant Pouch Reduction[Transport Media]
PCN No.116563-00 枝番：0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・岡本無線電機
2018年10月12日
・Select Intel Xeon,Core,Celeron,Pentium,Atom Processors[Product Discontinuance]
PDN No.116383-05 枝番：0
※TED最終受注日：2018年12月21日
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック
2018年9月14日
・Select Intel Xeon,Core,Celeron,Pentium,Atom Processors[Product Discontinuance]
PDN No.116383-04 枝番：0
※TED最終受注日：2018年12月21日
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック
2018年8月31日
・Select Intel Xeon,Core,Celeron,Pentium,Atom Processors[Product Discontinuance]
PDN No.116383-03 枝番：0
※TED最終受注日：2018年12月21日
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック
2018年8月31日
・Select Intel Xeon,Core,Celeron,Pentium,Atom Processors[Product Discontinuance]
PDN No.116383-01 枝番：0
※TED最終受注日：2018年12月21日
エムネット・日本サンテック
2018年7月13日
・Intel Tray Packed Products[Transport Media]
PCN No.116283-00 枝番：0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・岡本無線電機
2018年4月6日
・Intel Xeon Processors[Product Discontinuance]
PDN No.116186-00 枝番：0
※TED最終受注日：2018年9月28日
【実績のあるNP様】
エムネット
2018年3月2日
・Intel i7-2600 & E3-1275[Product Discontinuance]
PDN No.116105-00 枝番：0
※TED最終受注日：2019年1月31日
【実績のあるNP様】
エムネット
2018年1月5日
・Intel Transport Media [Transport Media]
PCN No.115915-00 枝番：0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・岡本無線電機・バンデバイス

2018年12月27日
・MiniSKiiPのspring electroplating サプライヤー追加のお知らせ
PCN No.PN18-127 枝番：0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2018年12月21日
・SEMIPACK5モジュールの梱包変更のお知らせ
PCN No.PN18-116 枝番：0
【実績のあるNP様】
ダイトロン
2018年10月19日
・SKiiP3製品のプラスチック素材の追加のお知らせ
PCN No.PN18-106 枝番：0
【実績のあるNP様】
日昭無線

2018年5月18日
・検査工場変更:SX1276,SX1277,SX1278,SX1279,ZRI888
PCN No.PCN-000492 枝番：0
【実績のあるNP様】
日昭無線
2018年4月13日
・TVS製品ラベル変更
PCN No.PCN-000484 枝番：0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・岡本無線電機・東光サービス・セイワ・バンデバイス

2018年11月16日
・マーキング機械の変更
PCN No.PCN02181001 枝番：0
【実績のあるNP様】
バンデバイス

2018年12月14日
・【部品変更】CC i.MX51/53製品メモリ変更
PCN No.181206-02 枝番：0
【実績のあるNP様】
岡本無線電機
2018年10月12日
・【部品変更】CC i.MX51製品メモリ変更
PCN No.181005-01 枝番：0
【実績のあるNP様】
日東商事
2018年7月13日
・【製造中止】Xbee S1 PRO, Adapters, X2/X4 Gateways
PDN No.180711 枝番：0
TEDラストバイ期日：2018年11月8日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・セイワ
2018年6月29日
・[製造中止]Xbee Pro S1シリーズ
PDN No.20180607 枝番：0
TEDラストバイ期日：2018年11月8日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・セイワ
2018年2月16日
・[生産中止]RF 開発KIT製品
PDN No.180212-02 枝番：0
TEDラストバイ期日：なし（在庫無くなり次第販売終了）
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・かとうテック・八洲産業・セイング
2018年2月2日
・[生産中止]開発KIT製品
PDN No.180125-01 枝番：0
TEDラストバイ期日：2018年2月16日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線

2018年12月6日
・SATA 6G 2.5inch QMLC 480GBモデル4M変更のお知らせ
PDN No.20181204 枝番：0
TEDラストバイ期日：2018年12月27日
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2018年11月9日
・SD カード HA シリーズ / microSD S シリーズ製品切り替えのご案内
PDN No.20181031-3 枝番：0
TEDラストバイ期日：2019年5月31日
【実績のあるNP様】
東光サービス
2018年4月20日
・部品(セラミックコンデンサ)に関するメーカー追加のお知らせ
PCN No.20180416 枝番：0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック
雷電・信和産業・東光サービス・ADT
2018年2月23日
・ワクチンUSB2 販売終了と後継製品のご案内
PDN No.20180215 枝番：0
TEDラストバイ期日：なし（在庫無くなり次第販売終了）
【実績のあるNP様】
日昭無線

メーカー情報