PCN/PDN｜TED NP SFA　TED NP営業支援サイト

2023年9月1日
・Discontinuance of Select Logic Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230830000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年1月29日
【実績のあるNP様】
ダイトロン・富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・ワコー電子・セイワ・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・セイング・ＡＤＴ
2023年9月1日
・Qualification of TSMC-WFT as an additional Wafer Fab Site option for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230829002.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
雷電
2023年9月1日
・Discontinuance of Select Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230829001.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年1月29日
【実績のあるNP様】
日本サンテック・信和産業・東光サービス
2023年8月25日
・Discontinuance of TPS5450, TPS5450-Q1
・デバイスリスト
PDN No.20230817000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年1月17日
【実績のあるNP様】
信和産業
2023年8月25日
・Qualification alternate mount compound material for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230816000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子
2023年8月18日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, Datasheet and additional Assembly site/BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230814006.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・エムネット・日本サンテック・岡本無線・かとうテック・東光サービス・東京周波・八洲産業・東光商事・セイング・ＡＤＴ
2023年8月18日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision and additional Assembly Site/BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230814005.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
かとうテック
2023年8月18日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision and additional Assembly BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230814004.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・かとうテック・ＡＤＴ
2023年8月18日
・Discontinuance of TPS2065DBVT
・デバイスリスト
PDN No.20230814002.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：メーカ最終受注無しのため即日終了
【実績のあるNP様】
東光サービス・バンデバイス
2023年8月18日
・Discontinuance of Select Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230808001.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年7月8日
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・かとうテック・東光サービス・新和電材
2023年8月18日
・Datasheet for SN74LV541A)
・デバイスリスト
PCN No.20230807006.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・信和産業・東光サービス・セイング
2023年8月18日
・Datasheet for SN74LV244A
・デバイスリスト
PCN No.20230807005.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・信和産業・東光サービス・東京周波・セイワ
2023年8月18日
・Qualification of RFAB as an additional Fab site option for select HPA07 devices
・デバイスリスト
PCN No.20230711003.1A 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・東光サービス
2023年8月10日
・Qualification of additional mount compound for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230804000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
信和産業
2023年8月10日
・Qualification of JCB2 as an alternate Assembly site for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230802003.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
かとうテック
2023年8月10日
・Qualify New Assembly Material set for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20230802001.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・セイワ・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・セイング・ＡＤＴ
2023年8月4日
・Discontinuance of Select Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230731000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年6月30日
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2023年8月4日
・Qualification of additional Fab site (DL-LIN) using qualified Process Technology and additional Assembly/Test sites options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230728000.2 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2023年8月4日
・Qualification of additional Fab site (DL-LIN) using qualified Process Technology and additional Assembly sites options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230728000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線・かとうテック・信和産業・東光サービス・セイワ・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・セイング・ＡＤＴ
2023年8月4日
・Datasheet for TPS20xxB
・デバイスリスト
PCN No.20230724004.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・かとうテック・東光商事
2023年8月4日
・Qualification of additional mold compound for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230721002.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東光商事・ニチエイ電子・セイング・ＡＤＴ
2023年7月28日
・Datasheet for SN74LV4040A, SNx4AHCT32, SNxAHCT74, SN74AHCT32-Q1, SN74AHCT1G126-Q1, SN74AHCT1G04-Q1, SN74AHCT1G125-Q1, SN74AHC04-Q1, SN74AHC245-Q1, SN74LV245A, SNx4AHC125. SNx4AHC08, SNx4AHCT245, SNx4AHC04, SNx4AHC245, SN74AHC08Q-Q1, SN74AHC125-Q1, SN74AHC02-Q1, SNx4AHC02, SN74AHC00-Q1, SNx4AHC00
・デバイスリスト
PCN No.20230711000.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線・かとうテック・信和産業・東光サービス・東京周波
2023年7月21日
・Discontinuance of Select Buck Converters in Tubes
・デバイスリスト
PDN No.20230713003.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：メーカ最終受注無しのため即日終了
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・雷電・信和産業・東光サービス・ニチエイ電子・新和電材・セイング・ＡＤT
2023年7月21日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision and additional Assembly site/BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230713002.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2023年7月21日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision and additional Assembly site/BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230713001.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・信和産業・東光サービス・セイング・ＡＤT
2023年7月21日
・Discontinuance of Select Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230621004.3B 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年5月21日
【実績のあるNP様】
東光サービス
2023年7月21日
・Qualification of new BOM for select package Devices
・デバイスリスト
PCN No.20230515000.1A 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・雷電・信和産業・東光サービス
2023年7月21日
・Qualification of RFAB as an additional Fab site option for select LBC7 devices
・デバイスリスト
PCN No20230508000.1A 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2023年7月14日
・Discontinuance of Select Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230712002.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年6月12日
【実績のあるNP様】
東光サービス
2023年7月14日
・Cu bond wire Qualification plus reel dimension change and Qualification of RFAB as an additional fab site for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230707001.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2023年7月14日
・Discontinuance of Select Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230707000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年6月7日
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・東光サービス・東光商事・セイング
2023年7月14日
・Qualification of additional mold and mount compound for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230706000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・雷電
2023年7月7日
・Datasheet for XTR11x
・デバイスリスト
PCN No.20230630000.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・セイング
2023年7月7日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, and additional Assembly & BOM option for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230629003.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2023年7月7日
・Qualification of new Fab site (FFAB) using qualified Process Technology, Die Revision and additional Assembly BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230629002.1A 枝番:0 * 一部デバイスの削除です
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・セイング
2023年7月7日
・Qualification of new Fab site (FFAB) using qualified Process Technology, Die Revision and additional Assembly BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230629002.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・セイング
2023年7月7日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, and additional Assembly & BOM option for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230629000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・信和産業・東光サービス・東京周波・セイワ
2023年7月3日
・Discontinuance of Select Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230628000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年5月28日
【実績のあるNP様】
ダイトロン・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・八洲産業・セイワ・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・セイング・ＡＤT
2023年7月3日
・Discontinuance of Select Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230627003.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年5月27日
【実績のあるNP様】
日昭無線・東光サービス・セイング
2023年7月3日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision and additional BOM elements for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230627002.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・セイワ・東光商事・バンデバイス・新和電材・セイング・ＡＤT
2023年7月3日
・Discontinuance of Select Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230627000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年5月27日
【実績のあるNP様】
信和産業
2023年7月3日
・Discontinuance of Select G3, E4, and G4 Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230622000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年8月22日
【実績のあるNP様】
ダイトロン・エムネット・日昭無線・日本サンテック・東光サービス・ニチエイ電子・セイング・ＡＤT
2023年7月3日
・Discontinuance of Select G3, E4, and G4 Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230619003.3_2 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年5月22日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線・雷電・東光サービス
2023年6月23日
・Discontinuance of Select Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230621005.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年5月21日
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・信和産業・東光サービス・セイング
2023年6月23日
・Discontinuance of Select Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230621004.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年5月21日
【実績のあるNP様】
ダイトロン・エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・雷電・東光サービス・東光商事・新和電材・セイング・ＡＤＴ
2023年6月23日
・Discontinuance of Select ISO Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230621002.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年5月21日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・セイング・ＡＤＴ
2023年6月23日
・Datasheet for REF50xx
・デバイスリスト
PCN No.20230619001.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・東光サービス
2023年6月23日
・Discontinuance of Select UART Interface Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230616000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年5月16日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・東光サービス・東京周波・東光商事・ＡＤＴ
2023年6月23日
・Discontinuance of Select E3, E4, G4 Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230615002.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年8月16日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・雷電・東光サービス・東京周波・ニチエイ電子・バンデバイス・セイング・ＡＤＴ
2023年6月23日
・Datasheet for TCA9548A-Q1
・デバイスリスト
PCN No.20230614002.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2023年6月16日
・TSSOP Symbolization update for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230613005.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・かとうテック・信和産業・東光サービス・セイワ・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・セイング・ＡＤＴ
2023年6月16日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision and additional Assembly BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230608002.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・日東商事・信和産業・東光サービス・セイング
2023年6月9日
・Datasheet for SNxAHCT74
・デバイスリスト
PCN No.20230531003.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2023年6月2日
・Discontinuance of Select LDO Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230531001.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年4月28日
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・東光サービス・セイワ・セイング
2023年6月2日
・Qualification of TI CDAT as an additional Assembly site for elect package devices
・デバイスリスト
PCN No.20230531000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2023年5月26日
・Qualification of Cu as an alternate bond wire & other BOM elements for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20230524000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・信和産業・東光サービス・ニチエイ電子
2023年5月26日
・Qualification of new Fab site (FFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, Datasheet and additional Assembly BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230522015.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・ニチエイ電子・セイング
2023年5月26日
・Discontinuance of Select General Purpose Amplifiers
・デバイスリスト
PDN No.20230522005.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年4月22日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・ニチエイ電子・バンデバイス・ＡＤＴ
2023年5月26日
・Qualification of additional Fab sites (CFAB & DL-LIN) using qualified Process Technology and additional Assembly sites options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230522004.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2023年5月26日
・Discontinuance of Select Converterss
・デバイスリスト
PDN No.20230519001.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年4月19日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・雷電
2023年5月26日
・Datasheet for THS309x
・デバイスリスト
PCN No.20230517001.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
ニチエイ電子
2023年5月26日
・Qualification of RFAB as an additional Fab site option for select HPA07 devices
・デバイスリスト
PCN No.20230516003.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2023年5月26日
・Discontinuance of Select RS485 Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230516001.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年10月17日
【実績のあるNP様】
ダイトロン・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・八洲産業・東光商事・ニチエイ電子・新和電材・セイング・ＡＤＴ
2023年5月26日
・Discontinuance of Select RS232 Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230516000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年10月17日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日東商事・かとうテック・東光サービス・東光商事・セイング
2023年5月26日
・Qualification of new BOM for select package Devices
・デバイスリスト
PCN No.20230515000.2 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・セイワ・ＡＤＴ
2023年5月26日
・Datasheet for UA78L
・デバイスリスト
PCN No.20230424003.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・日昭無線・日本サンテック・信和産業・東光商事
2023年5月19日
・Qualification of new BOM for select package Devices
・デバイスリスト
PCN No.20230515000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・雷電・信和産業・東光サービス・ニチエイ電子
2023年5月12日
・Transition of Device Symbolization to a new Standard for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20230509000.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・信和産業・東光サービス・東京周波・東光商事・ニチエイ電子・ＡＤＴ
2023年5月12日
・Qualification of RFAB as an additional Fab site option for select LBC7 devices
・デバイスリスト
PCN No.20230508000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・信和産業・東光サービス
2023年5月12日
・Discontinuance of Select RS232 Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230505000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年10月8日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線
2023年5月12日
・Discontinuance of Select I2C Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230503002.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年10月4日
【実績のあるNP様】
ＡＤＴ
2023年5月12日
・Discontinuance of Select I2C Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230503001.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年10月4日
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2023年5月12日
・Qualify New Assembly Material set for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20230502001.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・信和産業
2023年5月12日
・Qualification of CARZ as an alternate Assembly site for the DAC7551IDRNR/T
・デバイスリスト
PCN No.20230502000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
バンデバイス
2023年5月12日
・Qualify TI Mexico as an additional Assembly site for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230501000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・信和産業
2023年4月28日
・Discontinuance of Select Logic Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230420004.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：メーカ最終受注無しのため即日終了
【実績のあるNP様】
ダイトロン・富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・ワコー電子・八洲産業・セイワ・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・セイング・ＡＤT
2023年4月28日
・Discontinuance of VSP5000PM and VSP5000PMG6
・デバイスリスト
PDN No.20230420002.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年9月24日
【実績のあるNP様】
東光サービス
2023年4月28日
・Datasheet for OPAx140
・デバイスリスト
PCN No.20230403002.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2023年4月28日
・Qualify additional Assembly site for select SOT-SC70 Package devices
・デバイスリスト
PCN No.20230327004.1B 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・日東商事・かとうテック・信和産業・東光サービス・バンデバイス・新和電材
2023年4月21日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology and Die Revision for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230417002.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
ＩＳＸ
2023年4月21日
・Discontinuance of Select Converters
・デバイスリスト
PDN No.20230413001.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年3月13日
【実績のあるNP様】
信和産業・東光サービス
2023年4月21日
・Add Cu as Alternative Wire Base Metal for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20230125001.1D 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線・かとうテック・東光サービス・東光商事・ニチエイ電子・セイング・ＡＤＴ
2023年4月14日
・Qualification of a new Die Attach Material for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230412001.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
かとうテック
2023年4月14日
・Qualification of CDAT as an additional Assembly site for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20230412000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2023年4月7日
・Qualification of RFAB as an additional Fab site option for select HPA07 devices
・デバイスリスト
PCN No.20230406001.2 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・信和産業・東光サービス・ニチエイ電子
2023年4月7日
・Qualify additional Assembly site for select SOT-SC70 Package devices
・デバイスリスト
PCN No.20230327004.1A 枝番:0 * .20230327004.1 の一部製品削除対象のPCNです
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック
2023年4月7日
・Qualify additional Assembly site for select SOT-SC70 Package devices
・デバイスリスト
PCN No.20230327004.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・信和産業・東光サービス・東京周波・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・セイング・ＡＤＴ
2023年3月31日
・Discontinuance of Select Operational Amplifiers
・デバイスリスト
PDN No.20230330004.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年2月28日
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2023年3月31日
・Qualification of HFTFAT as an additional Assembly and site for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230328009.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・信和産業・ワコー電子・セイワ・ニチエイ電子
2023年3月31日
・Qualify New Assembly Material set for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20230328008.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2023年3月31日
・Qualification of new Fab site (FFAB) using qualified Process Technology, Die Revision and additional Assembly BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230328001.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・ワコー電子・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス
2023年3月31日
・Datasheet for SN74LV573A, SN74LV367A, SN74LV174A, SN74LV175A, SN74LV540A, SN74LV244A, SN74LV273A, SN74LV541A, SN74LV164A, SN74LV595A, SN74LV374A, SN74LV595A-Q1, and SN74LV373A-Q1
・デバイスリスト
PCN No.20230327011.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・信和産業・東光サービス・東京周波・八洲産業・セイワ・ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・セイング・ＡＤＴ
2023年3月31日
・Discontinuance of Select RS485 Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230327009.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年2月28日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・東京周波・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・セイング
2023年3月31日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, Datasheet and additional Assembly site/BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230327007.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・ニチエイ電子
2023年3月31日
・Qualification of new Fab site (CFAB), Die Revision, Datasheet update, additional Assembly Site (MLA) and BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230327006.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・かとうテック・東光サービス・東京周波・ワコー電子・バンデバイス
2023年3月31日
・Qualify additional Assembly site for select SOT-23-THIN Package devices
・補足資料
・デバイスリスト
PCN No.20230327005.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・東光サービス・セイワ・東光商事
2023年3月31日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, and additional Assembly & BOM option for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230327003.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・信和産業・東光サービス・ニチエイ電子・セイング
2023年3月31日
・Qualify additional Assembly site for select SOT-23 Package devices
・補足資料
・デバイスリスト
PCN No.20230327001.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・ニチエイ電子・新和電材・ＡＤＴ
2023年3月31日
・Add Cu as Alternative Wire Base Metal for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20230327000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・かとうテック・信和産業
2023年3月31日
・Discontinuance of CD4051BPW, CD4052BPW, and CD4053BPW devices
・デバイスリスト
PDN No.20230228005.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年2月28日
【実績のあるNP様】
信和産業・東光サービス
2023年3月31日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, Datasheet update for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230228003.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・ＡＤＴ
2023年3月31日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, Datasheet update and additional Assembly site options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20221031004.1A 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・信和産業・東光サービス・東京周波・ニチエイ電子・新和電材・セイング
2023年3月24日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, and datasheet for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230322001.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・信和産業・ニチエイ電子
2023年3月24日
・Discontinuance of Select Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230320000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年2月20日
【実績のあるNP様】
東光サービス・ＡＤＴ
2023年3月24日
・Discontinuance of select RS232 devices
・デバイスリスト
PDN No.20230315000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年2月15日
【実績のあるNP様】
日本サンテック・日東商事・信和産業・東光サービス・東京周波・東光商事・ニチエイ電子・セイング
2023年3月24日
・Datasheet for OPAx227, OPAx228
・デバイスリスト
PCN No.20230314000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・雷電・東光サービス・ニチエイ電子・バンデバイス・セイング・ＡＤＴ
2023年3月24日
・Datasheet for TLV704
・デバイスリスト
PCN No.20230313002.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2023年3月24日
・Datasheet for TPS3808
・デバイスリスト
PCN No.20230313001.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・信和産業・東光サービス・東京周波・東光商事・ニチエイ電子・ＡＤＴ
2023年3月24日
・1.Marking Standardization for Select Devices
・2.Marking Standardization for Select Devices
・デバイスリスト
* 同じPCN#で2通発行されていますが内容は同じです。対象製品は2件を纏めたデバイスリストを参照ください。
PCN No.20230306005.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・セイワ・東光商事・ニチエイ電子・新和電材・セイング・ＡＤＴ・ＩＳＸ
2023年3月24日
・Qualification of CFAB & DFAB8 as additional Fab sites, Additional AT options, and Cu bond wire
・デバイスリスト
PCN No.20230306002.1A 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・東光サービス
2023年3月24日
・Qualify TI Mexico as an additional Assembly site for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230217003.1A 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2023年3月24日
・Marking Standardization for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20230206001.0A 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・信和産業・東光サービス・東京周波・ニチエイ電子
2023年3月24日
・Qualification of additional Fab site (RFAB) and Assembly site (CDAT) options for select LBC7 devices
・デバイスリスト
PCN No.20230206000.1B 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線
2023年3月17日
・Qualification of additional Fab sites (CFAB & DL-LIN) using qualified Process Technology and additional Assembly sites options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230215000.1A 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2023年3月10日
・Discontinuance of Select Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230307001.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年2月7日
【実績のあるNP様】
ダイトロン・日昭無線・雷電
2023年3月10日
・Datasheet for THS309x
・デバイスリスト
PCN No.20230306003.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
ニチエイ電子
2023年3月10日
・Qualification of CFAB & DFAB8 as additional Fab sites, Additional AT options, and Cu bond wire
・デバイスリスト
PCN No.20230306002.2 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線
2023年3月10日
・Qualification of CFAB & DFAB8 as additional Fab sites, Additional AT options, and Cu bond wire
・デバイスリスト
PCN No.20230306002.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・東光サービス
2023年3月10日
・Datasheet for OPAx277
・デバイスリスト
PCN No.20230306001.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・ワコー電子・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・セイング・ＡＤＴ
2023年3月10日
・Qualification of new Fab site (FFAB) using qualified Process Technology, Die Revision and additional Assembly BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230306000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・雷電・東光サービス・ニチエイ電子・バンデバイス・セイング・ＡＤＴ
2023年3月10日
・Qualification of new Fab site (FFAB) using qualified Process Technology, Die Revision and additional Assembly BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230228008.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線・雷電・信和産業・東光サービス・ニチエイ電子
2023年3月10日
・Qualification of new Fab site (FFAB) using qualified Process Technology, Die Revision and additional Assembly site/BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230228004.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
ニチエイ電子
2023年3月10日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, and additional Assembly & BOM option for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230228000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・雷電・信和産業・ニチエイ電子・セイング・ＡＤＴ
2023年3月10日
・Qualification of TI CDAT as Additional Assembly Site for Select QFN Package Device
・デバイスリスト
PCN No.20230210000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
信和産業
2023年3月3日
・Qualification of RFAB as an additional Fab site option for select LBC8 devices
・デバイスリスト
PCN No.20230222000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2023年3月3日
・Discontinuance of Select LM324 and LM358 Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230221000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年1月23日
【実績のあるNP様】
エムネット・東光サービス・セイング
2023年3月3日
・Add Cu as Alternative Wire Base Metal for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20230125001.2 枝番:0
【実績のあるNP様】
岡本無線・東光サービス・セイング
2023年3月3日
・Add Cu as Alternative Wire Base Metal for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20230125001.1A 枝番:0 *PCN No.20230125001.1 の一部製品除外の案内です
【実績のあるNP様】
岡本無線・東光サービス・セイング
2023年3月3日
・Add Cu as Alternative Wire Base Metal for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20230125001.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線・かとうテック・東光サービス・東光商事・ニチエイ電子・セイング・ＡＤＴ
2023年2月24日
・Discontinuance of Select Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230217005.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年1月16日
【実績のあるNP様】
日東商事・岡本無線・信和産業・東光サービス・セイング
2023年2月24日
・Discontinuance of TL074, TL084, and LF347 SOIC (D) tube devices
・デバイスリスト
PDN No.20230217004.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年1月16日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・雷電・東光サービス・ニチエイ電子・新和電材・セイング
2023年2月24日
・Qualify TI Mexico as an additional Assembly site for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230217003.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線
2023年2月24日
・Discontinuance of Select GFAB Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230217002.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年1月16日
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・かとうテック・ＡＤＴ
2023年2月24日
・Discontinuance of Select Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230217001.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年1月16日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線・信和産業・東光サービス・東京周波・バンデバイス・ＡＤＴ
2023年2月24日
・Discontinuance of SN65HVD3xD and SN65HVD485 tube package devices
・デバイスリスト
PDN No.20230215004.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2024年1月16日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・東光サービス
2023年2月17日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, Datasheet and additional Assembly site/BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230215001.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
かとうテック・信和産業
2023年2月17日
・Qualification of additional Fab sites (CFAB & DL-LIN) using qualified Process Technology and additional Assembly sites options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230215000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・信和産業・東光サービス・ＡＤＴ
2023年2月17日
・Symbolization update for select TSSOP devices
・デバイスリスト
PCN No.20230213000.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・セイング・ＡＤＴ
2023年2月17日
・Qualification of DMOS6 as an additional Fab site option for select LBC9 devices
・デバイスリスト
PCN No.20230209000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
信和産業
2023年2月17日
・Qualification of ASEN as Additional Assembly Site for Select Package Devices
・デバイスリスト
PCN No.20221201000.1B 枝番:0
【実績のあるNP様】
雷電・信和産業
2023年2月10日
・Marking Standardization for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20230206001.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・かとうテック・雷電・東光サービス・東京周波・ニチエイ電子・セイング
2023年2月10日
・Qualification of additional Fab site (RFAB) and Assembly site (CDAT) options for select LBC7 devices
・デバイスリスト
PCN No.20230206000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
信和産業・バンデバイス・セイング・ＩＳＸ
2023年2月3日
・Marking Standardization for Select Devices in MLA and TIEM
・デバイスリスト
PCN No.20230131000.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・東光サービス・ニチエイ電子・ＡＤT
2023年2月3日
・Qualification of additional Fab sites (CFAB & DL-LIN) using qualified Process Technology and additional Assembly sites options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230130003.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・信和産業・東光サービス・東京周波・ニチエイ電子・バンデバイス・セイング・ＡＤＴ
2023年2月3日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision and Assembly Site/BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230128000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・新和電材・セイング
2023年1月13日
・Discontinuance of Select RS485 Devices
・デバイスリスト
PDN No.20230112004.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年12月12日
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・日東商事・東光サービス・セイワ・バンデバイス・セイング
2023年1月13日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, Datasheet and additional Assembly site/BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20230112001.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
かとうテック・信和産業・東京周波
2023年1月6日
・Datasheet for TL07xx
・デバイスリスト
PCN No.20221219008.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・セイング・ＡＤＴ
2023年1月6日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, and additional Assembly Sites & BOM option for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20221219007.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・信和産業・東光サービス・ワコー電子・東光商事・ニチエイ電子・新和電材・セイング・ＡＤＴ
2023年1月6日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, Datasheet update and additional Assembly site/BOM options for select
・デバイスリスト
PCN No.20221219006.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・セイング・ＡＤＴ
2023年1月6日
・Qualification of CDAT as an additional Assembly site for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20221219002.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2023年1月6日
・Discontinuance of Select Logic Devices
・デバイスリスト
PDN No.20221219001.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年3月21日
【実績のあるNP様】
日本サンテック・かとうテック・雷電・東光サービス
2023年1月6日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision and additional Assembly site/BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20221216011.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・東光サービス
2023年1月6日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, and additional Assembly site & BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20221216008.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット
2023年1月6日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, and additional Assembly & BOM option for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20221216004.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・セイワ・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・セイング
2023年1月6日
・Discontinuance of UCC28C4x and UCC38C4x devices in the SOIC package
・デバイスリスト
PDN No.20221216003.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年11月21日
【実績のあるNP様】
日昭無線・東光サービス
■2022年 TI
2022年12月23日
・Datasheet for LP2985
・デバイスリスト
PCN No.20221213002.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・かとうテック
2022年12月23日
・Qualification of TI Malaysia as a New Assembly site for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20221213000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2022年12月16日
・Qualification of LFAB as an additional Wafer Fab site option for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20221207003.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
かとうテック
2022年12月16日
・Datasheet for TPS715
・デバイスリスト
PCN No.20221206000.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット
2022年12月16日
・Qualification of ASEN as Additional Assembly Site for Select Package Devices
・デバイスリスト
PCN No.20221201000.1A 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット
2022年12月9日
・Transfer of select C10 devices from ANAM-1 to DMOS5 Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20221017001.1A 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2022年12月2日
・TSSOP and SOT Symbolization update for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20221122000.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・ワコー電子・セイワ・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・セイング・ＡＤＴ・ＩＳＸ
2022年11月25日
・Datasheet for UCCx8C4x
・デバイスリスト
PCN No.20221117000.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・東光サービス
2022年11月11日
・Discontinuance of select LM293/393/2903 tube package devices
・デバイスリスト
PDN No.20221102000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年9月30日
【実績のあるNP様】
エムネット・信和産業・東光サービス・東光商事・セイング・ＡＤＴ
2022年11月11日
・Discontinuance of Select RS485 Devices
・デバイスリスト
PDN No.20221031005.3A 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年9月30日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・東光商事・新和電材・セイング・ＩＳＸ
2022年11月11日
・Datasheet for DP83867IR/CR
・デバイスリスト
PCN No20221028000.0.A 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線
2022年11月4日
・Discontinuance of Select RS485 Devices
・デバイスリスト
PDN No.20221031005.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年9月30日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・東光商事・和電材・セイング・ＩＳＸ
2022年11月4日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, Datasheet update and additional Assembly site options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20221031004.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線・信和産業・東光サービス・東京周波・ニチエイ電子・新和電材・セイング
2022年11月4日
・Discontinuance of Select RS232 Devices
・デバイスリスト
PDN No.20221031003.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年9月30日
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・信和産業・東光サービス・東京周波・ニチエイ電子・ＡＤＴ
2022年11月4日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, Datasheet update and additional Assembly site option for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20221031002.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・日東商事・信和産業・東光サービス
2022年11月4日
・Qualification of CFAB and additional assembly BOM options for select LBC4 devices
・デバイスリスト
PCN No.20221031001.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
ニチエイ電子
2022年10月28日
・Datasheet for SN74LVC2T45
・デバイスリスト
PCN No.20221024004.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・かとうテック・信和産業・東光サービス・東京周波・ニチエイ電子・セイング
2022年10月28日
・Datasheet for SNx4HCT00, SNx4HCT08, SNx4HCT32, SNx4HCT02, SNx4HCT125
・デバイスリスト
PCN No.20221024002.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・東光サービス・ＡＤＴ
2022年10月28日
・Datasheet for SNx4HCT74 and SNx4HCT04
・デバイスリスト
PCN No.20221024001.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・かとうテック・東光サービス
2022年10月28日
・TSSOP Symbolization update for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20221024000.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
かとうテック・信和産業・東京周波・新和電材
2022年10月28日
・Datasheet for SNx52x0
・デバイスリスト
PCN No.20221001000.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・信和産業・東光サービス・東京周波・東光商事
2022年10月21日
・Datasheet for CDx4HC73, CD74HCT73, CDx4HC112, CDx4HCT112, CDx4HC688, CDx4HCT688
・デバイスリスト
PCN No.20221018003.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・信和産業・東京周波・東光商事
2022年10月21日
・Datasheet for CDx4HC240, CDx4HCT240, CD74HC241, CDx4HCT241, CDx4HC244, CDx4HCT244, CDx4HC374, CDx4HC534, CDx4HCT534, CDx4HC564, CDx4HCT564 and CDx4HC(T)541
・デバイスリスト
PCN No.20221018005.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
かとうテック・東光サービス・セイング
2022年10月14日
・Discontinuance of Select Devices
・デバイスリスト
PDN No.20221011001.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年9月12日
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・かとうテック・東光サービス・セイワ・東光商事・ＡＤＴ
2022年10月14日
・Qualification of new Fab site (FFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, Datasheet update and additional Assembly BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20221010002.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・かとうテック・東光サービス・セイング
2022年10月14日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, and additional Assembly Sites & BOM option for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20221004001.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・かとうテック・信和産業・東光サービス・東京周波・ニチエイ電子・セイング
2022年10月14日
・Add Cu as Alternative Wire Base Metal for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20220928001.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・信和産業・東光サービス・ワコー電子・セイワ・東光商事・新和電材・セイング・ＡＤＴ
2022年10月14日
・Qualification of new die revision/datasheet updates, updated BOM option in TAI, additional Assembly site in MLA
・デバイスリスト
PCN No.20220503002.1A 枝番:0
【実績のあるNP様】
信和産業
2022年10月7日
・Discontinuance of THS1030/1031/1041 Product Families
・デバイスリスト
PDN No.20221004002.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：メーカ在庫が無くなり次第終了
【実績のあるNP様】
東京周波・東光商事・セイング
2022年10月7日
・Datasheet for SNx4AHCT14
・デバイスリスト
PCN No.20221001001.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・東光サービス・東光商事
2022年10月7日
・SOT Symbolization update for select devices - 16 Additional Binary Codes
・デバイスリスト
PCN No.20220930001.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・セイワ・東光商事・ニチエイ電子・ＡＤＴ
2022年9月30日
・Discontinuance of select MSP432P devices
・デバイスリスト
PDN No.20220928000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年2月28日
【実績のあるNP様】
東光サービス
2022年9月30日
・Qualification of GTBF as Additional Assembly Site for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20220927000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・信和産業・東光サービス・東京周波
2022年9月30日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, Datasheet update and additional Assembly site options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20220926001.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
信和産業・東光サービス
2022年9月30日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, and additional Assembly & BOM option for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20220926000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・かとうテック・信和産業・東光サービス・東京周波・ワコー電子・セイワ・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・セイング・ＡＤＴ
2022年9月16日
・Qualify New Assembly Material set for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20220915000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
バンデバイス
2022年9月16日
・Discontinuance of ULN2803ADW and ULN2803ADWR
・デバイスリスト
PDN No.20220914000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：即日終了（メーカ推奨代替品をご検討ください）
【実績のあるNP様】
富士和電子・日昭無線・日本サンテック・日東商事・信和産業・東光サービス・セイング・ADT
2022年9月16日
・Discontinuance of TL431 devices in PDIP (P), SOP (PS), and TSSOP (PW) packages
・デバイスリスト
PDN No.20220909001.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年8月12日
【実績のあるNP様】
日本サンテック・日東商事・岡本無線・雷電・信和産業・東光サービス・東光商事・新和電材・セイング
2022年9月16日
・Qualification of new Fab site (RFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, and additional Assembly sites & BOM options for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20220909000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・岡本無線・信和産業・東光サービス・新和電材・エムネット
2022年9月16日
・Datasheet for DCR01x
The rev A is issued to correct the PCN number on page 3.Discontinuance of ADS1210U and ADS1212U devices
PCN No.20220726002.0.A 枝番:0
【実績のあるNP様】
東京周波
2022年9月2日
・Discontinuance of ADS1210U and ADS1212U devices
・デバイスリスト
PDN No.20220830000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年1月31日
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・東光サービス・ニチエイ電子・ADT
2022年9月2日
・Discontinuance of DAC712Ux Devices
・デバイスリスト
PDN No.20220829000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：即日終了（メーカ推奨代替品をご検討ください）
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・岡本無線・かとうテック・東光サービス・東光商事
2022年8月26日
・Datasheet for SN74LVC1G3157
・デバイスリスト
PCN No.20220802002.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・エムネット
2022年8月19日
・Datasheet for SNx4HCT574
・デバイスリスト
PCN No.20220721008.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・かとうテック・信和産業
2022年8月19日
・Datasheet for DCR01x
・デバイスリスト
PCN No.20220726002.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
東京周波
2022年8月19日
・Qualification of CDAT as an alternate Assembly site for the TPS63070RNMR/T
・デバイスリスト
PCN No.20220816000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
信和産業・東光サービス
2022年8月19日
・Qualification of new Fab site (FFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, Datasheet update and additional Assembly site/BOM options for select device
・デバイスリスト
PCN No.20220817001.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2022年8月19日
・Discontinuance of THS4130/4131 VSSOP (DGK) tube package devices
・デバイスリスト
PDN No.20220817002.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年7月18日
【実績のあるNP様】
東光サービス
2022年8月5日
・Qualification of TI Malaysia as an additional assembly site for select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20220804000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・東光サービス・東光商事・ニチエイ電子・セイング・ADT
2022年8月5日
・Qualification of new Fab site (FFAB) using qualified Process Technology, Die Revision, and additional Assembly, Datasheet & BOM option for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20220802000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線・かとうテック・信和産業・東光サービス・東京周波・ニチエイ電子・バンデバイス・セイング・ADT
2022年7月29日
・Qualification of New Substrate Core Material for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20220727000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・かとうテック・信和産業・東光サービス・ニチエイ電子・ADT
2022年7月29日
・Discontinuance of Select LF353D, TL071/072/081/082 Devices
・デバイスリスト
PDN No.20220726000.3 枝番:0
※TEDラストバイ期日：2023年6月26日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・信和産業・東光サービス・東京周波・八洲産業・東光商事・ADT
2022年7月29日
・Datasheet for TPS54331
・デバイスリスト
PCN No.20220715001.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2022年7月29日
・Datasheet for SNx4HCT573, SNx4HC563, SNx4HCT273, SNx4HCT373, and SNx4HC540
・デバイスリスト
PCN No.20220714000.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波
2022年7月15日
・Qualification of RFAB as an additional Fab site option for select devices and Datasheet Update
PCN No.20210202000.1A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・東光サービス
2022年7月15日
・Datasheet for TL431, TL432
・デバイスリスト
PCN No.20220708001.0.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック・雷電・信和産業
東光サービス・八洲産業・東光商事・ニチエイ電子・新和電材・セイング・ADT
2022年7月8日
・Datasheet for SNx4HC112, SNx4HC175, SNx4HC368, and CDx4HCT373
・デバイスリスト
PCN No.20220630000.0-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
岡本無線電機・信和産業・東光サービス・セイング
2022年7月1日
・認証済プロセス技術を用いた新しいFab工場(RFAB)、ダイRev、追加の組立工場・部品表の認定
・デバイスリスト
PCN No.20220628000.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・信和産業・セイング
2022年7月1日
・LBC3Sデバイス用にCFABを追加認定
・デバイスリスト
PCN No.20220627000.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・信和産業・東光サービス・バンデバイス・セイング
2022年7月1日
・新しい部品表の認証
・デバイスリスト
PCN No.20220624001.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2022年6月24日
・Datasheet for LMx24, LMx24x, LMx24xx, LM2902, LM2902x, LM2902xx, LM2902xxx
・デバイスリスト
PCN No.20220613000.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・日東商事・かとうテック・信和産業・東光サービス
東京周波・東光商事・ニチエイ電子・ADT
2022年6月24日
・RS485製造中止
・デバイスリスト
PDN No.20220615001.3-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2023年5月17日
【実績のあるNP様】
ダイトロン・富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・信和産業・東光サービス
東京周波・セイワ・セイング・ADT
2022年6月24日
・LBC3S向けの追加FabにCFABを認定
・デバイスリスト
PCN No.20220615004.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・セイング
2022年6月24日
・認証済プロセス技術を用いた新しいFab工場、ダイRev、データシート更新、
追加の組立検査工場/部品表の認定
・デバイスリスト
PCN No.20220615003.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・信和産業・バンデバイス
2022年6月16日
・TVL810製造中止
・デバイスリスト
PDN No.20220614001.3-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2023年5月16日
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2022年6月3日
・新しいFab工場(美浦)、ダイRev、組立工場、組立部品表選択肢、データシート更新の認定
・デバイスリスト
PCN No.20220601001.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線
2022年6月3日
・Fab工場(会津)、組立工場(UTL3)、材料変更の追加認定
・デバイスリスト
PCN No.20220520000.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・日本サンテック・信和産業・東光サービス・ニチエイ電子
2022年5月23日
・Datasheet for SNx4HC573A, SNx4HC240, SNx4HC273, SNx4HC374, and SNx4HC373
・デバイスリスト
PCN No.20220509000.B.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック・信和産業
東光サービス・東京周波・東光商事・セイング・ADT
2022年5月23日
・Datasheet for CDx4HC373, SNx4HC241, SNx4HC541, SNx4HC574, and SNx4HC377
・デバイスリスト
PCN No.20220511003.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック・雷電
信和産業・東光サービス・東京周波・東光商事・セイング・ADT
2022年5月13日
・VSSOP代替組立工場の認証
・デバイスリスト
PCN No.20220512000.1 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・雷電・信和産業・東光サービス・東光商事
ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材
2022年5月13日
・Datasheet for SNx4HCT244, SN54HC688, SN74HC688, SNx4HCT240, SNx4HCT541,
　and CDx4HC573
・デバイスリスト
PCN No.20220510003.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・雷電・信和産業・東光サービス
ニチエイ電子・新和電材・ADT
2022年5月13日
・Datasheet for SNx4HC573A, SNx4HC240, SNx4HC273, SNx4HC374, and SNx4HC373
・デバイスリスト
PCN No.20220509000.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック・信和産業
東光サービス・東京周波・東光商事・セイング・ADT
2022年5月13日
・Datasheet for SNx4HC244
・デバイスリスト
PCN No.20220509001.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線電機・雷電・信和産業
東光サービス・東京周波・東光商事・セイング
2022年5月9日
・Datasheet for TPS6513x
・デバイスリスト
PCN No.20220426003.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・ADT
2022年5月9日
・Datasheet for SNx4LVC14A
・デバイスリスト
PCN No.20220426002.0 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック・信和産業
東光サービス・東京周波・東光商事・新和電材・セイング・ADT
2022年4月28日
・CD74HC390, CDx4HCT390のデータシート
・デバイスリスト
PCN No.20220426001.0-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
信和産業
2022年4月28日
・TIマレーシアを組立工場として追加認証
・デバイスリスト
PCN No.20210427002.1C-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・ADT
2022年4月22日
・Cuを代替ボンディングワイヤーに認定
・デバイスリスト
PCN No.20220322001.1A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
かとうテック・信和産業・東光サービス
2022年4月22日
・Cuを代替ボンディングワイヤーに認定
・デバイスリスト
PCN No.20220322001.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
かとうテック・信和産業・東光サービス
2022年4月15日
・TIマレーシアを新しい組立工場に認定
・デバイスリスト
PCN No.20220412000.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・かとうテック・東光サービス・ADT
2022年4月15日
・Datasheet for MSP430F15x, MSP430F16x, MSP430F161x
・デバイスリスト
PCN No.20220404001.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・東光サービス・ニチエイ電子・ADT
2022年4月8日
・UTL3を組立工場に追加認証
・デバイスリスト
PCN No.20220404000.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2022年4月1日
・認証済プロセス技術を用いた新しいFab工場(RFAB)、ダイRev、追加の組立工場/部品表の認定
・デバイスリスト
PCN No.20220328001.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・信和産業・東光サービス・東京周波
2022年4月1日
・RS485デバイス製造中止
・デバイスリスト
PDN No.20220324003.3-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2023年2月28日
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・かとうテック・東京周波・ニチエイ電子・ADT
2022年4月1日
・認証済プロセス技術を用いた新しいFab工場(RFAB)、ダイRev、データシート
　追加の組立工場/部品表の認定
・デバイスリスト
PCN No.20220324002.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光商事・ニチエイ電子
2022年4月1日
・認定されたプロセス技術を使用した新Fab(FFAB)、ダイ、データシート、追加の組立工場の認証
・デバイスリスト
PCN No.20220317000.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・かとうテック・信和産業・東光サービス・東光商事・ニチエイ電子
バンデバイス・セイング・ADT
2022年3月25日
・Datasheet for LMx58-N
・デバイスリスト
PCN No.20220315000.0-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・かとうテック・東光サービス・ワコー電子・東光商事
2022年3月25日
・Datasheet for TPS799
・デバイスリスト
PCN No.20220222003.0-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・セイワ・東光商事
2022年3月18日
・PDIPデバイス製造中止
・デバイスリスト
PDN No.20220224002.3A-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2022年8月10日
【実績のあるNP様】
ダイトロン・エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・東光サービス・セイワ
ニチエイ電子・バンデバイス・セイング・ADT
2022年3月18日
・Cuを代替ボンディングワイヤーに認定
・デバイスリスト
PCN No.20220314002.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス
2022年3月18日
・Cuを代替ボンディングワイヤーに認定
・デバイスリスト
PCN No.20211222000.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
かとうテック
2022年3月18日
・TIフィリピンを組立工場に追加認定
・デバイスリスト
PCN No.20201022000.1B-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・雷電・信和産業・東光サービス・セイワ
2022年3月18日
・PDIPデバイス製造中止
・デバイスリスト
PDN No.20220224002.3-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2022年8月10日
【実績のあるNP様】
ダイトロン・エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・東光サービス・セイワ
ニチエイ電子・バンデバイス・セイング・ADT
2022年3月11日
・Datasheet for SNx5176B
・デバイスリスト
PCN No.20211229001.0-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・日昭無線・岡本無線電機・かとうテック・信和産業・東光サービス・東京周波
ワコー電子・東光商事・新和電材・セイング
2022年3月4日
・データコンバータとオーディオデバイスの製造中止
・デバイスリスト
PDN No.20220224000.3-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2023年2月3日
【実績のあるNP様】
東光サービス・新和電材
2022年2月25日
・マーキングの標準化
・デバイスリスト
PCN No.20211123004.0-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機
かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・八洲産業・ワコー電子・セイワ・東光商事
ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・セイング・ADT・ISX
2022年2月25日
・認証済プロセス技術を用いた新しいFab工場(CFAB)、ダイRev、更新した部品表、追加の組立オプションの認定
・デバイスリスト
PCN No.20220217000.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット
2022年2月25日
※対象アイテム追加のため再掲します。
・マーキングの標準化
・デバイスリスト
PCN No.20211123002.0-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機
かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・ワコー電子・セイワ・東光商事
ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・セイング・ADT
2022年2月18日
・Functional Safety Documentation
・デバイスリスト
PCN No.20220131002.0-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
かとうテック
2022年2月18日
※レターが改定されたため再掲します。
・マーキングの標準化
・デバイスリスト
PCN No.20211123002.0-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機
かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・ワコー電子・八洲産業・セイワ・東光商事
ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・セイング・ADT・ISX
2022年2月18日
・TIマレーシアを代替組立工場に認定
・デバイスリスト
PCN No.20220202000.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2022年2月18日
・TIフィリピンを代替組立工場に認定
・デバイスリスト
PCN No.20220208000.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
かとうテック・信和産業・東光サービス
2022年2月18日
・TIマレーシアを代替組立工場に認定
・デバイスリスト
PCN No.20220202000.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2022年2月10日
・マーキングの標準化
・デバイスリスト
PCN No.20211123002.0-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・信和産業・ニチエイ電子・バンデバイス
2022年2月4日
・TI Chengduを組立工場として追加認定
・デバイスリスト
PCN No.20220131000.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2022年2月4日
・認定されたプロセス技術を使用した新Fab(FFAB)、ダイ、データシートの更新
追加の組立検査工場/部品表の認証
・デバイスリスト
PCN No.20220127001.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2022年1月21日
・HFTFを組立工場に追加認定
・デバイスリスト
PCN No.20211107000.1A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
信和産業・東光サービス
2022年1月14日
・SOICパッケージ用の新しい組立材料表の認定
・デバイスリスト
PCN No.20211123000.2-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2022年1月7日
・Datasheet for TPS3813xxx
・デバイスリスト
PCN No.20211026000.0.A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット
2022年1月7日
・新しい組立材料表の認定
・デバイスリスト
PCN No.20211129000.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
信和産業・東光サービス・雷電
2022年1月7日
・認証済プロセス技術を用いた新しいFab工場(RFAB)、ダイRev、追加の組立工場/部品表の認定
・デバイスリスト
PCN No.20211220003.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック
雷電・信和産業・東光サービス・セイワ・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス
2022年1月7日
・Qualification of RFAB as an additional Fab site option for select ABCD6 devices
・デバイスリスト
PCN No.20211220001.1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス

メーカー情報