PCN/PDN｜TED NP SFA　TED NP営業支援サイト

2017年10月6日
・TE7635G/TE7753/TE7754/TE6138/TE7725PF新規ご採用中止のお願いの件
PDN No.DMS-332001 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線電機・かとうテック
雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・ワコー電子・八洲産業・東光商事
ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・セイング・ADT・ISX
2017年6月23日
・TE7783APF、TE8201PF製造中止ご承認のお願い
PDN No.DMS-331010 枝番:0
※TED最終受注日：2017年11月24日
【実績のあるNP様】
エムネット・日東商事・雷電・東光サービス・東光商事・新和電材・セイング
2017年6月2日
・TE7774APF 6inchシリコンライン終息に伴う製造中止ご承認のお願い
PDN No.DMS-331007 枝番:0
※TED最終受注日：2017年11月9日
【実績のあるNP様】
ダイトロン・日昭無線・岡本無線電機・東京周波
2017年1月27日
※ レターが修正されされましたので再掲致します。
・TE7760PF 製造拠点変更および材料変更について
PCN No.TDGS31175C 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・雷電・セイワ・ニチエイ電子・バンデバイス

2017年12月22日
・Amkor P1 assembly discontinuation of several dual row leadframe packages
・デバイスリスト
PCN No.20171214001-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2018年11月20日
【実績のあるNP様】
東光サービス・ニチエイ電子・ADT
2017年12月22日
・Datasheet for UC1842A, UC1843A, UC1844A, UC1845A, UC2842A, UC2843A, UC2844A, UC2845A, UC3842A, UC3843A, UC3844A, UC3845A
・デバイスリスト
PCN No.20171107005-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・ニチエイ電子
2017年12月22日
・New Tray for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20171212000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット
2017年12月22日
・Discontinuance of TMP006 and TMP007 Family of Devices
・デバイスリスト
PCN No.20171205004-Final 枝番:0
※TED最終受注日：即日
【実績のあるNP様】
エムネット
2017年11月24日
・Qualification of Carsem Suzhou (CSZ) as additional Assembly Site for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20171115000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス
2017年11月17日
・Datasheet for CD4051B, CD4052B, CD4053B
・デバイスリスト
PCN No.20171107000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・セイング・ADT
2017年11月17日
・Datasheet for AM26LV32, AM26LV32I
・デバイスリスト
PCN No.20171107002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2017年10月27日
・Qualification of Hefei Tongfu Microelectronic Co. Ltd (HFTF) as additional Assembly and Test Site for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20170613005B-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・東光サービス・セイワ・東光商事・ADT
2017年10月20日
・Qualify New Assembly Material set for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20170926007-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・岡本無線電機・かとうテック・信和産業・東光サービス
セイワ・新和電材・セイング・ADT
2017年10月20日
・Discontinuance of Select Devices Sourced in GFAB
・デバイスリスト
PCN No.20170721000A-Final 枝番:0
※TED最終受注日：2017年7月31日
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・かとうテック・東光サービス・ADT
2017年10月6日
・Qualify New Assembly Material set for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20170927001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・雷電・東光サービス・ニチエイ電子・セイング・ADT
2017年10月6日
・Qualification of Hefei Tongfu Microelectronic Co. Ltd (HFTF) as additional Assembly and Test Site for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20170928005-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・かとうテック・東光サービス・東京周波
セイワ・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・セイング・ADT・ISX
2017年9月29日
・Datasheet for TL071, TL071A, TL071B, TL072, TL072A, TL072B, TL074, TL074A, TL074B, TL072M, TL074M
・デバイスリスト
PCN No.20170919002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック・雷電・信和産業
東光サービス・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・セイング・ADT
2017年9月22日
・Qualification of Hefei Tongfu Microelectronic Co. Ltd (HFTF) as additional Assembly and Test Site for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20170613005A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・東光サービス・セイワ・東光商事・ADT
2017年9月8日
・Datasheet for SN74LVC1G14
・デバイスリスト
PCN No.20170828000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・ニチエイ電子
2017年8月25日
・Transfer of select SLM devices from GFAB to FFAB Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20170629002A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・かとうテック・東光サービス・東京周波
ワコー電子・八洲産業・東光商事・ニチエイ電子・セイング・ADT
2017年8月10日
・Qualification of ASESH as Additional Assembly Site for Select TSSOP Package Devices
・デバイスリスト
PCN No.20150821000B-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・東光サービス・ニチエイ電子・セイング
2017年8月10日
・Discontinuance of Select Devices Sourced in GFAB
・デバイスリスト
PDN No.20170721000-Final 枝番:0
TEDラストバイ期限：2018年7月6日
【実績のあるNP様】
エムネット・かとうテック・東光サービス・ADT
2017年8月4日
・Qualification of UMCI as an additional Fab site option for select C014 devices
・デバイスリスト
PCN No.20170721001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2017年7月28日
・Datasheet for TPS74401
・デバイスリスト
PCN No.20170717001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット
2017年7月28日
・Qualification of a new Die Attach for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20170228002C-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・エムネット・日本サンテック・日昭無線・信和産業・東光サービス・セイワ
ニチエイ電子・バンデバイス・セイング・ADT
2017年7月28日
・Transfer of select LB300 devices from GFAB to FFAB Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20170711000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・東光サービス・ニチエイ電子・富士和電子・日昭無線・信和産業・バンデバイス・ADT
2017年7月21日
・Qualification of a new Die Attach for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20170228002B2-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・日昭無線・信和産業・東光サービス・セイワ・ニチエイ電子・ADT
2017年7月14日
・Revision B is to update the description of change to provide correction on the tray matrix
for Group 1 devices.
・デバイスリスト
PCN No.20160602000B-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2017年7月14日
・Transfer of select SLM devices from GFAB to FFAB Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20170629002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ニチエイ電子･かとうテック･東光サービス
2017年6月30日
・Qualification of Hefei Tongfu Microelectronic Co. Ltd (HFTF) as additional Assembly
　and Test Site for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20170613005-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・東光サービス・セイワ・東光商事・ADT
2017年6月30日
・Qualification of TIPI as Additional Assembly and Test Site for Select SOT-23 Package Devices
・デバイスリスト
PCN No.20150928000D-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・東光サービス・東京周波・ニチエイ電子・ADT
2017年6月30日 >
・Datasheet for LMZ10503*, LMZ10504*, LMZ10505*
・デバイスリスト
PCN No.20170613004B-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ADT
2017年6月23日
・Qualification of MIHO8 as an additional wafer fab site option for select devices in the LBC7 process technology
・デバイスリスト
PCN No.20170616002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2017年6月23日
・Datasheet Reflow Information Update
・デバイスリスト
PCN No.20170609003-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック
2017年6月23日
・Qualification of TIPI as additional Assembly and Test Site for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20170609001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
雷電
2017年6月9日
・Datasheet for SN65HVD1780, SN65HVD1781, SN65HVD1782
・デバイスリスト
PCN No.20170517001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・東光サービス
2017年5月19日
・New 23x23 trays for Select BGA Devices
・デバイスリスト
PCN No.20170331000A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・東光サービス・バンデバイス・セイング
2017年4月21日
・Qualification of a new Die Attach for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20170228002B1-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・信和産業・東光サービス・セイワ・ニチエイ電子・ADT
2017年4月21日
・Qualification of TI Chengdu (CDAT) as an additional Assembly & Test site for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20170417000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
信和産業
2017年4月14日
・Qualification of 4221437 Underfill Material set for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20170404000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・東光サービス
2017年4月14日
・New 23x23 trays for Select BGA Devices
・デバイスリスト
PCN No.20170331000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・東光サービス・バンデバイス・セイング
2017年4月14日
・Datasheet for LP2985-N
・デバイスリスト
PCN No.20170328000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
雷電
2017年4月14日
・Transfer of select devices from ANAM-1 to FFAB Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20170314001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2017年4月7日
・Qualification of an improved material set for select devices in the PDIP package
・デバイスリスト
PCN No.20170310000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事
岡本無線電機・かとうテック・雷電・信和産業・東光サービス・東京周波・ワコー電子
セイワ・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・セイング・ADT
2017年3月31日
・Qualification of TIEM (Melaka, MLA) as an Additional Assembly and Test Site option
for select devices in the DCQ package
・デバイスリスト
PCN No.20111117003B-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・信和産業・東光サービス・セイワ・セイング・ADT
2017年3月31日
・Qualification of MIHO8 as an additional Wafer Fab Site option for select devices in LBC8 Technology
・デバイスリスト
PCN No.20170327000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
信和産業
2017年3月31日
・Qualification of a new Die Attach for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20170228002B-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・信和産業・東光サービス・セイワ
ニチエイ電子・ADT
2017年3月31日
・Qualification of NFME as an additional Assembly & Test site for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20170216000A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・岡本無線電機・東光サービス・東京周波・ニチエイ電子
新和電材・セイング・ADT
2017年3月24日
・Transfer of select SLM devices from GFAB to FFAB Wafer Fab site
・デバイスリスト
PCN No.20170316001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・東光サービス・ADT
2017年3月24日
・Add Cu as Alternative Wire Base Metal for Selected Device(s)
・デバイスリスト
PCN No.20170308000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・ニチエイ電子・新和電材・セイング・ISX
2017年3月24日
・Qualification of a new Die Attach for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20170228002A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・ADT
2017年3月17日
・Qualification of TI Chengdu (CDAT) as an additional Assembly & Test site for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20170306000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・ニチエイ電子
2017年3月10日
・Qualification of a new Die Attach for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20170228002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・ADT
2017年3月10日
・Datasheet for TCA6507 Information Only
・デバイスリスト
PCN No.20170227005-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2017年3月10日
・Datasheet for ULN2803A Information Only
・デバイスリスト
PCN No.20170227003-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・日本サンテック・日東商事・信和産業・セイング・ADT
2017年3月3日
・Datasheet for INA210, INA211, INA212, INA213, INA214, INA215 Information Only
・デバイスリスト
PCN No.20170228001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット
2017年3月3日
・Datasheet for ADS1013, ADS1014, ADS1015 Information Only
・デバイスリスト
PCN No.20170118000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子
2017年2月24日
・Qualification of NFME as an additional Assembly & Test site for select devices
・デバイスリスト
PCN No.20170216000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・岡本無線電機・東光サービス・東京周波・ニチエイ電子
新和電材・セイング・ADT
2017年2月10日
・Datasheet for LM78L05, LM78L09, LM78L12, LM78L15, LM78L62
・デバイスリスト
PCN No.20170118002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット
2017年2月10日
・Datasheet for ADS1113, ADS1114, ADS1115
・デバイスリスト
PCN No.20170118001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2017年2月10日
・Datasheet for CD4049UB, CD4050B
・デバイスリスト
PCN No.20161208001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・東京周波・セイング・ADT
2017年1月27日
・Datasheet for SNx4LS24x, SNx4S24x
・デバイスリスト
PCN No.20170104001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日本サンテック・日東商事・かとうテック・東光サービス・セイング
2017年1月27日
・Qualification of HANA Thailand as Additional Assembly and Test Site for Select SSOP
・デバイスリスト
PCN No.20161102000A-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・信和産業・東光サービス・セイワ・ADT
2017年1月27日
・Die Coating change for Select Devices
・デバイスリスト
PCN No.20170112001-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日東商事
2017年1月27日
・Transfer of select devices in the LBC4 process node to CFAB Facility
・デバイスリスト
PCN No.20120418001D-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・かとうテック・東光サービス・セイング・東光商事
2017年1月13日
・Datasheet for LM2991
・デバイスリスト
PCN No.20170104002-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
ニチエイ電子・ADT
2017年1月13日
・OPA2317/2330/2333, OPA317/330/333, TLV2333/333 Product Family Die Enhancement
・デバイスリスト
PCN No.20161118002B-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・新和電材
2017年1月6日
・Datasheet for UC18*, UC28*, and UC38*
・デバイスリスト
PCN No.20161208000-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・東光サービス
2017年1月6日
・Datasheet for SN54AHC14, SN74AHC14
・デバイスリスト
PCN No.20161115004-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・日東商事・東光サービス
2017年1月6日
・Datasheet for SN54HC541, SN74HC541
・デバイスリスト
PCN No.20161115003-Final 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・岡本無線電機・東光サービス・セイング

2017年11月17日
※メーカーレター誤記修正のため再掲します。
・一部(Assey:ASEM)BGAパッケージ品 SubstratesのGreen Materialsへのアップグレード
・対象製品リスト
PCN No.05A-17 枝番：0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・信和産業
2017年10月27日
・一部(Assey:ASEM)BGAパッケージ品 SubstratesのGreen Materialsへのアップグレード
・対象製品リスト
PCN No.05A-17 枝番：0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・信和産業
2017年5月19日
・ECP5,ECP5-5Gファミリー製品のデータシート変更
・対象製品リスト
PCN No.04A-17 枝番：0
【実績のあるNP様】
新和電材
2017年3月10日
・ラティスセミコンダクター社製品書込業務委託先の変更について(伯東⇒タクミ商事)
PCN No.IN2-170306-01 枝番：0
【実績のあるNP様】
富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線電機・かとうテック・雷電・信和産業
東光サービス・東京周波・セイワ・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材

2017年12月8日
・出荷電気検査実施場所変更のお知らせ
・変更点リスト
PCN No.R17-127 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス

2017年11月17日
・【アセンブリ工場追加】0.25um Technology 10x10LQFP 製品(MC9S08QE128CLD)
PCN No.201710041F01 枝番:0
【実績のあるNP様】
信和産業
2017年10月13日
・【Silicon Revision変更】i.MX製品 i.MX 6DualLite/ i.MX 6Solo
PCN No.201709006I 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・かとうテック・東京周波・ADT
2017年10月6日
・【リファレンスマニュアル更新案内】i.MX6製品
PCN No.201709030I 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・かとうテック・東京周波・ADT
2017年9月15日
・【Silicon Revision変更】i.MX製品(i.MX 6Quad / Dual製品対象のみ)
PCN No.201708015I 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・かとうテック
2017年9月1日
・【データシート更新】PF3000 and PF3001製品
PCN No.201707041I 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2017年7月21日
・【銅ワイヤー変更】SGTL5000 製品
PCN No.201707008F01 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・東京周波
2017年6月9日
・[事前案内:Silicon Revision変更] i.MX製品
PCN No.201705010A 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・かとうテック・東京周波・ADT
2017年5月19日
※対象製品が追加されましたので再掲します。
・[Secure Boot ROM エラッタ更新] i.MX
PCN No.201704026I 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・日本サンテック・かとうテック・東京周波・バンデバイス・ADT
2017年4月28日
・[エラッタ更新] i.MX
PCN No.201704026I 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・かとうテック・東京周波・ADT
2017年4月28日
・[エラッタ更新] i.MX
PCN No.201704026I 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・かとうテック・東京周波・ADT
2017年2月3日
・[エラッタ更新] MSE9S08AW60_5M75B製品
・エラッタ
PCN No.201701027I 枝番:0
【実績のあるNP様】
信和産業

2017年12月22日
・[(追加)事前通知]J-DeviceのMCU(Auto MCU, MM MCU)、AnalogウェハFab25追加認定プラン
・Parts List
PCN No.PCN173705A 枝番:0
【実績のあるNP様】
富士和電子・日本サンテック・岡本無線電機・かとうテック・雷電・東光サービス・バンデバイス
2017年10月20日
※レターとParts ListがRevisedされましたので再掲します。
・2017年10月製造中止通知
・Parts List
PDN No.PTN173701A 枝番:0
※TED最終受注日：2018年3月5日
【実績のあるNP様】
東光商事
2017年10月6日
・Flash Memory ,SRAMの限定型格捺印追加
・Parts List
PCN No.PCN173901 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日昭無線・日本サンテック・東光サービス・東光商事・ニチエイ電子・ADT・ISX
2017年10月6日
・512kb/1Mb一部製品ウェハサイト追加、Copper-Palladium Wire認定
・Parts List
PCN No.PCN173903 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・日昭無線・岡本無線電機
2017年10月6日
・MB9A131Lシリーズ製品、Wafer Fab SiteとしてCypress Fab25追加認定
・Parts List
PCN No.PCN173902 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2017年9月29日
・前工程、ウェハFab25、ウェハソートTest25追加
・Parts List
PCN No.PCN173704 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・かとうテック
2017年9月22日
・2017年10月製造中止通知
・Parts List
PDN No.PTN173701 枝番:0
※TED最終受注日：2018年3月5日
【実績のあるNP様】
東光商事
2017年9月15日
・一部NOR Flashのウェハーソートサイトとして、ChipMOS 上海を追加認定
・Parts List
PCN No.PIN173101 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2017年8月4日
・一部の44pin TSOP品の追加のTest及びFinish工場としてOSE台湾を承認
・Parts List
PCN No.PIN172901 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2017年7月28日
・化粧箱上のロゴマークをCypress 3.0のOfficialロゴへUPDATE
・参考資料
PCN No.PIN172903 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット・日本サンテック・ISX・富士和電子・日昭無線・日東商事・岡本無線電機・かとうテック・雷電・信和産業
東光サービス・東京周波・ワコー電子・セイワ・東光商事・ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・セイング・ADT
2017年6月30日
・128Kb/256Kb Automotive FRAM Family Wafer Site追加、またWafer Sort SiteとしてCypress Test25を承認
・Parts List
PCN No.PCN172404 枝番:0
【実績のあるNP様】
エムネット
2017年6月9日
※Parts ListがRevisedされましたので再掲します。
・一部NORフラッシュ製品ファミリの製造中止通知
・Parts List
PDN No.PTN171202 枝番:0
※TED最終受注日：製品により異なる(Parts List 参照)
【実績のあるNP様】
日本サンテック・ISX・ADT
2017年6月2日
・一部FRAM製品のウェハーFabとしてDMOS6を追加、ウェハーソートサイトとしてTest25を追加認定
・Parts List
PCN No.PCN172001 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・日本サンテック・セイング
2017年4月21日
・一部の54pin TSOP2スタックダイ製品の追加の組立サイトとして、Chip MOS社を承認
・Parts List
PCN No.PCN171503 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・かとうテック
2017年4月21日
・一部の44pin TSOP2スタックダイ製品の追加の組立サイトとして、OSE台湾を承認
・Parts List
PCN No.PCN171502 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・ニチエイ電子
2017年4月21日
・48pin TSOP1パッケージの出荷トレイにPeak社品を承認
・Parts List
PCN No.PCN171401 枝番:0
【実績のあるNP様】
日本サンテック・東光サービス・ニチエイ電子・バンデバイス
2017年3月24日
・一部NORフラッシュ製品ファミリの製造中止通知
・Parts List
PDN No.PTN171202 枝番:0
※TED最終受注日：製品により異なる(Parts List 参照)
【実績のあるNP様】
日本サンテック・ISX・ADT
2017年3月24日
・2017年4月製造中止通知(MCU,Analog製品)
・Parts List
PDN No.PTN171201 枝番:0
※TED最終受注日：製品により異なる(Parts List 参照)
【実績のあるNP様】
日本サンテック
2017年3月24日
・会津富士通セミコンダクター(AFSW)で製造しているMCU及びANALOG製品の終息のご連絡
・Parts List
PDN No.PTN171104 枝番:0
※TED最終受注日：製品により異なる(Parts List 参照)
【実績のあるNP様】
富士和電子・エムネット・日昭無線・日本サンテック・日東商事・岡本無線電機・かとうテック・雷電
信和産業・東光サービス・東京周波・ワコー電子・ニチエイ電子・バンデバイス・新和電材・セイング・ADT
2017年3月24日
・54pinのTSOP2製品について、Assemblyサイトとして、ChipMOS(台湾)を追加
・Parts List
PCN No.PCN170401 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス
2017年3月17日
・FRAM製品の追加Wafer FabとしてTI社DMOS6を、Wafer Sort SiteとしてCypressTEST58を追加認定
・Parts List
PCN No.PCN170501 枝番:0
【実績のあるNP様】
東光サービス・セイング
2017年3月3日
・Serial FRAM(64Kb,16Kb,4Kb)製品に対して、Wafer Fab、Wafer Sort Fabを追加またCuPdワイヤを導入
・Parts List
PCN No.PCN170701 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・エムネット・日昭無線・日本サンテック・岡本無線電機・かとうテック・東光サービス
東京周波・セイワ・ニチエイ電子・セイング・ADT・ISX
2017年2月10日
・一部の44pin TSOP2のパッケージ製品に対して、代替のAssembly工場としてJCETを、
　代替のテスト・最終確認・バーンイン工場としてCMLを承認
・Parts List
PCN No.PCN170403 枝番:0
【実績のあるNP様】
ダイトロン・エムネット・セイング
2017年1月13日
※PCN162504は撤回となりましたので再掲します
・撤回レター
・TSOP・FBGA/MCP製品において、Mold Compound/Die Attach Epoxyの変更について
・Parts List
PCN No.PCN162504_Revise 枝番:0
【実績のあるNP様】
日昭無線・日東商事・雷電・東京周波・ニチエイ電子・エムネット・日本サンテック
信和産業・東光サービス・ADT・バンデバイス